Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Новини»Компанії»Intel инвестирует $2,1 млрд долларов в полупроводники
    Компанії

    Intel инвестирует $2,1 млрд долларов в полупроводники

    ВолодимирBy Володимир14.07.20125 коментарів2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Представители Intel сообщили о приобретении за 1,7 миллиарда евро (2,1 миллиарда долларов) 10% акционерного капитала компании ASML, базирующейся в Нидерландах и специализирующейся на оборудовании для полупроводникового производства. На втором этапе Intel планирует приобрести дополнительные 5% акций компании, на что уйдет еще 838 миллионов долларов. По словам представителей Intel, возможно и дальнейшее увеличение этого пакета акций, но это будет зависеть от мнения акционеров корпорации. Intel, кроме того, собирается вложить 829 миллионов долларов в исследовательскую работу ASML, причем речь идет, главным образом, о развитии технологии 450-миллиметровых полупроводниковых пластин, а также об усовершенствовании литографического процесса, в котором используется жесткий ультрафиолет (EUV lithography, Extreme UltraViolet lithography). В настоящее время в литографическом процессе используется ультрафиолет с длиной волны в 93 нанометра, а в EUV-литографии будет работать УФ-излучение 10-нанометрового диапазона. Компания ASML сотрудничает не только с Intel, но и с такими ведущими игроками отрасли как Samsung, GlobalFoundries и TSMC.

    В настоящее время Intel использует 22-нанометровую технологию и 300-миллиметровые пластины. Предполагается, что усовершенствованные методы EUV-литографии голландской компании позволят корпорации перейти к 14-нанометровому процессу. Первые такие чипы Intel начнет производить в следующем году.

    Переход к 450-миллиметровым пластинам позволит удешевить процесс производства чипов, поскольку площадь пластин будет использоваться более эффективно, а количество технологических операций (в расчете на один чип) сократится. При этом более тонкий технологический процесс позволит сделать чипы более компактными и более энергоэффективными. По словам представителей Intel, затраты на производство одного чипа снизятся, при таком сочетании технологий, примерно на 40%. Компания Intel и ее конкуренты прилагают усилия по переходу к 450-миллиметровым пластинам и EUV-литографии уже несколько лет, причем узким местом стало именно производство нового оборудования такими компаниями, как ASML.

    http://servernews.ru/

    Читайте також

    Samsung на CES 2026 показала, як штучний інтелект стає вашим AV-компаньйоном

    07.01.2026

    Apple планує оснастити iPhone новою 200-мегапіксельною камерою

    07.01.2026

    Samsung 130-дюймовий телевізор Micro RGB: революційні кольори та сміливий дизайн

    06.01.2026

    Останні

    Jaguar представив новий електричний SUV

    08.01.2026

    Вчені повідомили про найбільше в історії родовище залізної руди

    08.01.2026

    Представлено новий Renault Twingo

    08.01.2026

    Apple: незабаром вийде наступний iPhone

    08.01.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version