Смартфон LG G8 ThinQ показался на первом пресс-рендере

Сетевые источники обнародовали, как утверждается, первый пресс-рендер флагманского смартфона LG G8 ThinQ, анонс которого ожидается на выставке мобильной индустрии Mobile World Congress (MWC).

Как можно видеть на представленном изображении, аппарат оснащён экраном с довольно крупным вырезом в верхней части. По слухам, применена панель размером 6,1 дюйма по диагонали с соотношением сторон 19,5:9.

При масштабировании изображения видно, что в вырезе располагается большое количество различных датчиков. Есть вероятность, что здесь установлен модуль ToF (Time of Flight) для получения данных о глубине сцены.

В тыльной части корпуса размещена двойная камера с оптическими блоками, установленными по горизонтали. Кроме того, сзади предусмотрен дактилоскопический сканер для снятия отпечатков пальцев.

Ходят слухи, что основой смартфона может послужить процессор Qualcomm Snapdragon 855. Этот чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой от 1,80 ГГц до 2,84 ГГц, графический ускоритель Adreno 640 и 4G-модем Snapdragon X24 LTE. Указаны габариты новинки — 152 × 72 × 8,4 мм. Питание якобы обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч.