Компанія AMD представила багато новинок, включаючи нові мобільні процесори Ryzen 7000. Було анонсовано п’ять лінійок, причому, якщо раніше поділ був TDP, то тепер AMD переглянула підхід. Як можна бачити на слайді, йдеться про серії з різними архітектурами. AMD продовжує використовувати архітектуру Zen 3 і навіть Zen 2, хоча нові моделі, звичайно, спираються на Zen 4, і графічна частина теж може бути представлена відразу трьома поколіннями GPU: Vega, RDNA 2 і RDNA 3. Техпроцесів компанія взагалі використовує чотири, починаючи з 7 нм і закінчуючи найсучаснішим 4 нм!
Окремо варто виділити, звичайно, старші Ryzen 7045. Вони хоч і мають iGPU всього зі 128 потоковими процесорами на архітектурі RDNA 2, але пропонують до 16 процесорних ядер! Фактично йдеться про перенесення настільних Ryzen 7000 у мобільний сегмент, і це вражає. Як можна бачити на слайді, фізично це ті ж настільні CPU у чиплетному виконанні. До речі, вперше на ринку. Враховуючи анонс Intel Raptor Lake-HX, 2023 з точки зору конкуренції на CPU для ноутбуків буде дуже цікавим.
Основною лінійкою енергоефективних APU буде Ryzen 7040. Тут і найновіший техпроцес 4 нм, і новітні архітектури Zen 4 і RDNA 3. У топових процесорів графічне ядро матиме 768 потокових процесорів, як і Radeon 680M, але на новій архітектурі. Тобто вони запропонують ще більш вражаючу продуктивність у мобільному сегменті. Ноутбуки з новими процесорами AMD почнуть з’являтися у продажу вже у лютому.