Компания Huawei, мировой лидер в области разработки ИКТ-решений, продемонстрировала первый в мире чип для многорежимного терминала на базе 3GPP R9 на выставке GSMA Mobile Asia Congress в Гонконге. Многорежимное решение Huawei представляет новую ступень развития LTE и поддерживает конвергенцию LTE TDD (Time Division Duplexing – временное мультиплексирование) и FDD (Frequency Division Duplexing – частотное мультиплексирование). Также решение приблизит реализацию глобального роуминга услуг LTE TDD/FDD. Новый чипсет способен изменить правила игры для операторов при привлечении доходного сегмента пользователей мобильного широкополосного доступа.
Основной элемент многорежимного решения Balong 710 – это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/UMTS/GSM/EDGE/GPRS. В его основе – самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи – до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.
Кроме Balong710 Huawei также представила другие многорежимные терминалы, включая мобильное WiFi-устройство E598.
Демонстрация этих изделий подтверждает инновационность Huawei и ее лидирующее положение в области технологий LTE. Среди достижений компании: представленная в 2010 году первая в мире реализация LTE TDD 4×4 MIMO со скоростью передачи 260 Мбит/с от базовой станции до абонента, а также новинки 2011 года: первая в мире демонстрация роуминга LTE TDD/FDD, запуск первого в мире двухрежимного LTE TDD/FDD выносного радиоблока RRU 40 МГц и совместная с Aircel демонстрация GSM/UMTS/LTE TDD на базе существующей сети в Индии.