Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Новини»Інтернет»Специалисты изучили основную плату 16-гигабайтного iPhone 6s с чипами NFC и LTE
    Інтернет

    Специалисты изучили основную плату 16-гигабайтного iPhone 6s с чипами NFC и LTE

    ВолодимирBy Володимир03.07.2015Updated:03.07.20154 коментарі2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Тематический блог 9to5Mac выложил в Сеть фотографии материнской платы нового смартфона iPhone 6s. Распространивший в Сети снимки источник попутно подтвердил некоторые спецификации грядущего коммуникатора. То, что рассказали инсайдеры, не стало откровением: Apple сохранит форм-фактор iPhone и наделит аппарат поддержкой новых интерфейсов.

    nfc-chip-3

    На опубликованном фотоснимке изображена печатная плата iPhone 6, которая существенно отличается по форме и расположению деталей от аналогичного компонента iPhone 6. В частности, она более компактная и содержит меньше чипов. В одной из секций, где раньше располагалось 10 компонентов, теперь их только три. Apple укрупняет компоновку, объединяет модули с целью сделать «начинку» более энергоэффективной и увеличить время автономной работы смартфона.

    Одним из новых компонентов основной платы является NFC-чип компании NXP – модель 66VP2. Как рассказали в компании Chipworks, это более совершенная модификация NXP 65V10, используемой в iPhone 6. По словам специалистов, в отличие от предыдущего варианта, она включает в себя защищенный процессор. Какие изменения на программном уровне повлечет интеграция этого чипа, пока неизвестно. NFC-модуль впервые появился в iPhone в прошлом году в качестве элемента платежного сервиса Apple Pay.

    На материнской плате iPhone 6s также обнаружены аудиокодек Cirrus Logic, Wi-Fi-чип Murata, беспроводные модули RFMD, Triquint, Avago и Skyworks.

    nfc-chip-1

    Представленный на фотографиях экземпляр оборудован флеш-накопителем Toshiba объемом 16 ГБ. Ранее ходили слухи, что Apple может отказаться от iPhone с таким объемом памяти, повысив минимальную планку до 32 ГБ. Плата на снимках принадлежит тестовому прототипу iPhone 6s, и в финальной версии Apple действительно может отказаться от 16-гигабайтных модулей, говорят специалисты.

    Снимки подтвердили, что у iPhone 6s будет чип Qualcomm MDM9635M (Gobi 9×35), который по сравнению с модемом Gobi 9×25, установленным в iPhone 6 и iPhone 6 Plus, способен вдвое быстрее загружать данные из сетей LTE. Этот модем поддерживает теоретическую максимальную скорость загрузки в сетях LTE в 300 Мбит/с (Cat. 6) против 150 Мбит/с (Cat. 4) у нынешнего поколения iPhone. Скорость передачи данных от оператора к пользователю по-прежнему будет ограничена 50 Мбит/с, однако в действительности она может достигать и 225 Мбит/с в зависимости от производительности сотовой сети.

    nfc-chip-2

    Помимо увеличенной скорости, Gobi 9×35 отличается от предшественника более высокими показателями энергоэффективности за счёт использования более «тонкого» технологического процесса — 20 нм против 28 нм в Gobi 9×25.

    В целом системная плата в iPhone 6s более тонкая и компактная по сравнению с iPhone 6, что оставляет немного дополнительного пространства для использования более ёмкого аккумулятора. С учётом энергосберегающих функций в iOS 9 можно предположить, что Apple решила основательно заняться увеличением времени автономной работы iPhone.

    Взято с macdigger.ru

    Читайте також

    Apple готує складаний iPhone з технологією усунення складки на дисплеї

    30.12.2025

    Samsung готує Galaxy A07 5G

    29.12.2025

    LG створила робота CLOiD для домашніх справ

    29.12.2025

    Останні

    Вчені перетворюють харчові відходи на “золото” для аграріїв і медицини

    30.12.2025

    Jaguar оголосив про повний перехід на електромобілі

    30.12.2025

    Вчені пропонують не спалювати супутники під час сходження з орбіти

    30.12.2025

    Honor створила TWS-навушники із SIM-картою та екраном на кейсі

    30.12.2025
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2025 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version