ІнтернетКомпаніїМобільна техніка

Специалисты изучили основную плату 16-гигабайтного iPhone 6s с чипами NFC и LTE

1

Тематический блог 9to5Mac выложил в Сеть фотографии материнской платы нового смартфона iPhone 6s. Распространивший в Сети снимки источник попутно подтвердил некоторые спецификации грядущего коммуникатора. То, что рассказали инсайдеры, не стало откровением: Apple сохранит форм-фактор iPhone и наделит аппарат поддержкой новых интерфейсов.

nfc-chip-3

На опубликованном фотоснимке изображена печатная плата iPhone 6, которая существенно отличается по форме и расположению деталей от аналогичного компонента iPhone 6. В частности, она более компактная и содержит меньше чипов. В одной из секций, где раньше располагалось 10 компонентов, теперь их только три. Apple укрупняет компоновку, объединяет модули с целью сделать «начинку» более энергоэффективной и увеличить время автономной работы смартфона.

Одним из новых компонентов основной платы является NFC-чип компании NXP – модель 66VP2. Как рассказали в компании Chipworks, это более совершенная модификация NXP 65V10, используемой в iPhone 6. По словам специалистов, в отличие от предыдущего варианта, она включает в себя защищенный процессор. Какие изменения на программном уровне повлечет интеграция этого чипа, пока неизвестно. NFC-модуль впервые появился в iPhone в прошлом году в качестве элемента платежного сервиса Apple Pay.

На материнской плате iPhone 6s также обнаружены аудиокодек Cirrus Logic, Wi-Fi-чип Murata, беспроводные модули RFMD, Triquint, Avago и Skyworks.

nfc-chip-1

Представленный на фотографиях экземпляр оборудован флеш-накопителем Toshiba объемом 16 ГБ. Ранее ходили слухи, что Apple может отказаться от iPhone с таким объемом памяти, повысив минимальную планку до 32 ГБ. Плата на снимках принадлежит тестовому прототипу iPhone 6s, и в финальной версии Apple действительно может отказаться от 16-гигабайтных модулей, говорят специалисты.

Снимки подтвердили, что у iPhone 6s будет чип Qualcomm MDM9635M (Gobi 9×35), который по сравнению с модемом Gobi 9×25, установленным в iPhone 6 и iPhone 6 Plus, способен вдвое быстрее загружать данные из сетей LTE. Этот модем поддерживает теоретическую максимальную скорость загрузки в сетях LTE в 300 Мбит/с (Cat. 6) против 150 Мбит/с (Cat. 4) у нынешнего поколения iPhone. Скорость передачи данных от оператора к пользователю по-прежнему будет ограничена 50 Мбит/с, однако в действительности она может достигать и 225 Мбит/с в зависимости от производительности сотовой сети.

nfc-chip-2

Помимо увеличенной скорости, Gobi 9×35 отличается от предшественника более высокими показателями энергоэффективности за счёт использования более «тонкого» технологического процесса — 20 нм против 28 нм в Gobi 9×25.

В целом системная плата в iPhone 6s более тонкая и компактная по сравнению с iPhone 6, что оставляет немного дополнительного пространства для использования более ёмкого аккумулятора. С учётом энергосберегающих функций в iOS 9 можно предположить, что Apple решила основательно заняться увеличением времени автономной работы iPhone.

Взято с macdigger.ru

1 Comment

  1. … [Trackback]

    […] Information to that Topic: portaltele.com.ua/news/internet/specialisty-chipworks-izuchili-osnovnuyu-platu.html […]

Leave a reply