Компания Vivo запланировала на 10 декабря анонс «самого тонкого в мире смартфона» X5 Max, толщина корпуса которого, согласно ранее опубликованным данным, составляет всего 4,75 мм.

Однако производитель решил подогреть интерес к еще не вышедшей новинке, представив «живое» фото, из которого следует, что толщина X5 Max не достигает 4 мм.

Несмотря на толщину, инженерам компании все же удалось установить в корпус телефона-«бритвы» стандартный 3,5-мм разъем для наушников. Для сравнения: конструкторы Oppo R5 (его толщина — 4,85 мм) не смогли решить эту задачу, отдав предпочтение беспроводному модулю для передачи звука.

Что касается других характеристик, то Vivo X5 Max получит 8-ядерный чип MediaTek с тактовой частотой 1,7 ГГц, 2 ГБ оперативной памяти, 13-мегапиксельную основную и 5-мегапиксельную фронтальную камеры, а также 5,5-дюймовый экран с разрешением Full HD.

http://allnokia.ru

Читайте також -  Qualcomm виграла судовий спір щодо ліцензування чіпів Arm

4 Comments

  1. … [Trackback]

    […] Find More Info here on that Topic: portaltele.com.ua/news/companies/v-seti-poyavilos-foto-smartfona-vivo-x5-max-tol.html […]

  2. … [Trackback]

    […] There you can find 34456 more Information on that Topic: portaltele.com.ua/news/companies/v-seti-poyavilos-foto-smartfona-vivo-x5-max-tol.html […]

  3. … [Trackback]

    […] Info to that Topic: portaltele.com.ua/news/companies/v-seti-poyavilos-foto-smartfona-vivo-x5-max-tol.html […]

  4. … [Trackback]

    […] Read More Information here to that Topic: portaltele.com.ua/news/companies/v-seti-poyavilos-foto-smartfona-vivo-x5-max-tol.html […]

Leave a reply