Нещодавно компанія Qualcomm офіційно запустила свою мобільну платформу Snapdragon 7 Gen 3, яка забезпечує безліч покращень у продуктивності та ефективності. Новий чіпсет, створений за передовим 4-нанометровим техпроцесом TSMC, може похвалитися переробленою архітектурою ЦП, що включає чотири великі ядра та чотири маленькі ядра.
Конфігурація ЦП включає потужне ядро 2,63 ГГц, три ядра 2,40 ГГц і чотири ядра 1,80 ГГц, що сприяє збільшенню продуктивності ЦП на 15% порівняно з його попередником Snapdragon 7 Gen 1. Доповнюючи це, графічний процесор Adreno 720 забезпечує платформу, забезпечуючи вражаюче збільшення продуктивності графічного процесора на 50%, одночасно знижуючи загальне енергоспоживання на 20%.
Любителі ігор оцінять підтримку платформою ігрової супер-роздільності, що підвищує енергоефективність до 13% під час інтенсивного ігрового процесу, як продемонстровано на 30-хвилинному HD-дисплеї 120 кадрів в секунду Honor of Kings.
Можливості штучного інтелекту платформи Snapdragon 7 Gen 3 забезпечують значне збільшення загальної продуктивності на 90% і підвищення енергоефективності на 60%. Примітно, що він вводить точність INT4 у серію Snapdragon 7, обіцяючи більш надійний досвід ШІ. У сценаріях розпізнавання обличчя AI платформа досягає 15% підвищення точності, навіть у таких ситуаціях, як носіння маски.
Що стосується обробки зображень, то Snapdragon 7 Gen 3 оснащено конструкцією з потрійним ISP, подібною до серії Snapdragon 8. Він підтримує зйомку фотографій із роздільною здатністю до 200 мегапікселів, перегрупування пікселів штучного інтелекту, зменшення шуму штучного інтелекту, обчислену зйомку HDR 4K і такі функції, як Dolby Vision і просторове аудіо.
Підключення — це ще одна особливість: модем Snapdragon X63 5G підтримує Dual SIM Dual Pass-DSDA для швидкості завантаження до 5 Гбіт/с. Мобільний зв’язок FastConnect 6700 пропонує підтримку Wi-Fi 6 і Wi-Fi 6E для максимальної швидкості завантаження до 2,9 Гбіт/с, а також підтримку Bluetooth 5.3 і LE Audio.