Micron остаточно змирилася з помилковою ставкою на стекову пам’ять HMC і має намір пізніше в цьому році почати масове виробництво пам’яті HBM (HBM2). Вона стане третьою компанією з «великої трійки» виробників пам’яті, хто випускає цю швидку і щільну оперативну пам’ять для флагманських відеокарт і прискорювачів розрахунків.
Конкуренція, коли вона можлива, це майже завжди добре. Щільну і швидку пам’ять HBM2 досі випускали тільки дві компанії – SK Hynix і Samsung. Компанія Micron свого часу зробила ставку на якусь подобу HBM – на пам’ять Hybrid Memory Cube (HMC). Як і пам’ять HBM, мікросхеми HMC збираються в вертикальні стеки з декількох кристалів. Різниця була в інтерфейсі. Пам’ять HBM має безліч ліній для передачі даних, а пам’ять HMC – набагато менше, але зате швидкість передачі по інтерфейсним лініях даних HMC істотно вище, ніж у ліній даних HBM.
На жаль, пам’ять HMC як то кажуть «не злетів», хоча вона пропонувала більш просту розводку на платі, краще масштабування і полегшені вимоги до інтерфейсів процесорів і прискорювачів. Зате пам’ять HBM вийшла на ринок спочатку в відкритих AMD, а потім і в прискорювачах NVIDIA. Також пам’ять HBM стала популярною підсистемою для зберігання і кешування даних в різного роду обчислювальних пристроях і в мережевих процесорах. Компанія Micron визнала це в 2018 році і згорнула розробку і виробництво пам’яті HMC.
Але при цьому Micron не втрачала часу дарма. Вона значно просунулася в розробці і виробництві інших передових версій пам’яті – це GDDR5X і GDDR6. В цьому році, як зізнався глава компанії Санджай Мехротра, Micron нарешті розпочне випуск мікросхем пам’яті HBM2. Очевидно, Micron доведеться зробити в цій галузі щось досить цікаве, щоб привернути інтерес до фірмової пам’яті HBM2 на тлі серійного і масштабного виробництва цієї ж пам’яті компаніями Samsung і SK Hynix.