MediaTek успішно розробляє перший чіп за 3-нм технологічним процесом TSMC

У новаторському оголошенні MediaTek і TSMC оприлюднили свою успішну співпрацю в розробці першого в історії 3-нм чіпа MediaTek із використанням передової технології TSMC. Це партнерство є важливою віхою в давніх відносинах між цими двома технологічними гігантами, обіцяючи революцію у світі виробництва напівпровідників.

MediaTek, світовий лідер у сфері напівпровідникових рішень, збирається представити свою флагманську систему на кристалі (SoC) Dimensity, масове виробництво якої заплановано на наступний рік. Це підприємство підкреслює прагнення компаній використати свої сильні сторони в розробці та виробництві чіпів для спільного створення флагманських систем на процесорі з чудовою продуктивністю та енергоефективністю, що в кінцевому підсумку покращить роботу користувачів на широкому спектрі глобальних пристроїв.

Джо Чен, президент MediaTek, висловив свою відданість використанню передових технологій для створення продуктів, які позитивно впливають на наше життя. Непохитне прагнення TSMC до високоякісного виробництва дозволяє MediaTek демонструвати свій чудовий дизайн мікросхем, пропонуючи високопродуктивні та якісні рішення клієнтам у всьому світі, особливо на конкурентному флагманському ринку.

Доктор Кліфф Хоу, старший віце-президент із продажів у Європі та Азії TSMC, підкреслив, що ця співпраця розширює охоплення передової напівпровідникової технології, роблячи її доступною для повсякденних пристроїв, таких як смартфони. Партнерство між MediaTek і TSMC за ці роки принесло численні інновації, і вони раді продовжувати розширювати межі 3-нанометрового покоління та далі.

3-нм техпроцес TSMC лежить в основі цього досягнення, пропонуючи значні покращення продуктивності, енергоефективності та продуктивності порівняно з їхнім попереднім процесом N5. Завдяки 3-нм технології TSMC SoC Dimensity, розроблені MediaTek, можуть досягти підвищення швидкості до 18% при тому самому енергоспоживанні або 32% зниження енергоспоживання при тій самій швидкості. Крім того, ця технологія забезпечує вражаюче збільшення на 60% логічної щільності, прокладаючи шлях для більш потужних і ефективних пристроїв.

Системи на процесорі Dimensity від MediaTek, створені з використанням цієї передової технології, створені для задоволення постійно зростаючих вимог сучасних користувачів. Ці ОС розроблені для досягнення успіху в мобільних обчисленнях, високошвидкісному з’єднанні, штучному інтелекті та мультимедіа, забезпечуючи бездоганний і захоплюючий досвід користувача.

Очікується, що перший флагманський чіпсет, який використовує потужність 3-нм техпроцесу TSMC, буде названий Dimensity 9400 і буде випущений у другій половині 2024 року. Він буде використовувати широкий спектр пристроїв, включаючи смартфони, планшети, інтелектуальні автомобілі тощо, встановлюючи нові стандарти продуктивності та ефективності в індустрії технологій. Джерело