Huawei готовит очередной суперсмартфон

На некоторых китайских форумах появилась информация о новом таинственном смартфоне от Huawei. Судя по слухам, новинка будет мощнее, чем нынешний флагман Huawei Ascend D2, который был представлен на недавно прошедшей выставке CES2013. Ожидается, что смартфон оснастят 4,9-дюймовым FullHD дисплеем и новейшим чипсетом K3V3, в основе которого лежит 4-ядерный процессор с тактовой частотой 1,7 ГГц и графика Mali T604. Кроме того, аппарат получит 2 ГБ оперативной памяти, 13 Мп заднюю камеру и неплохой аккумулятор емкостью 2600 мАч, при этом толщина корпуса составит всего 6,3 мм!!! Реально ли вместить в такой ультратонкий корпус столь емкую батарею, мы не знаем, ‑ Huawei видней. Но если вспомнить топовый 5-дюймовый ZTE Grand S, где толщина корпуса 6,9 мм, и при этом емкость аккумулятора всего 1780 мАч, то верится в это с трудом.

К сожалению, на данный момент больше подробностей нет, но мировые СМИ уже называют новый суперсмартфон Huawei ответом на последний флагман Galaxy S4 от Samsung.

http://china-review.com.ua