Пользователям нравятся тонкие и стильные телефоны. Но в столь элегантных корпусах технически просто невозможно разместить емкий аккумулятор. С большой батареей смартфон становится слишком толстым и перестает соответствовать современному тренду.
Существует техническое решение, которое позволило бы совместить моду на утонченность и емкий аккумулятор? и оно может быть использовано уже в Samsung Galaxy S9 и Apple iPhone 8. 
Многим пользователям не раз доводилось слышать об особенностях предназначенных для iPhone многослойных (стековых) материнских плат. И, по слухам, Apple использует одну из таких разработок в своем грядущем iPhone 8. При этом свободное пространство будет использовано для более емкой батареи в форме латинской буквы «L», поставщиком которой станет компания LG, сообщает Дэниэл П. (Daniel P.) на страницах ресурса phoneArena.com.
Сообщается, что усовершенствованные SLP-микросхемы (Substrate Like PCB) позволяют создавать платы, представляющие собой стеки чипов, соединенных друг с другом. Подобный подход позволяет более экономно использовать ограниченное пространство внутри смартфона и оставляет место для других важных компонентов телефона — например, для более емкого аккумулятора, о котором мечтают многие пользователи.
Корейские медиа, ссылаясь на «источники в индустрии», сообщают, что подобное техническое решение может найти себе применение уже в Galaxy S9. Предположительно четыре из десяти поставщиков печатных плат для телефонов Samsung располагают возможностью и производственными мощностями для производства этой продукции в соответствии с особенностями конструкции SLP.
Означает ли рассмотренное выше сообщение, что новые материнские платы найдут себе применение только в некоторых Galaxy S9? Согласно сообщению, компания Samsung применит технологию PCB в тех девайсах S9, которые станут базироваться на чипсете Exynos. И не потому, что поставщики не располагают возможностью дополнительных поставок, а поскольку в настоящее время существуют «технические сложности» применения усовершенствованных системных плат с чипсетами Qualcomm.
Остается лишь надеяться, что это не станет означать использование в части девайсов менее емких батарей. «Источник», на который ссылаются в рассматриваемом сообщении, дополняет свое повествование словами о том, что применение SLP будет распространяться быстро. Как ранее уже сообщалось, S9 и S9+, вероятно, оснастят такими же по размеру экранами, как и у S8/S8+. При этом новая технология, которая недавно рассматривалась, позволит сделать тоньше экраны флагманских смартфонов компании Samsung 2018 года.
В сочетании с более компактными логическими платами это дает некоторое основание надеяться на применение в девайсах более емких аккумуляторов. На сегодняшний день, впрочем, это лишь предположение, и только время покажет, станет ли реальностью более емкий аккумулятор Galaxy S9, не утолщающий корпус девайса. Взято с androidinsider.ru