Google разработал чип Edge TPU для оптимизации энергозатрат на IoT-устройствах на базе искусственного интеллекта. Разработку планируется использовать в системах сторонних производителей.
Два года назад Google представил тензорный процессор (Tensor Processing Units или TPU), который используется в центрах обработки данных компании для решения задач с акцентом на искусственный интеллект. 
Технология ориентирована на осуществление большого объема вычислений с пониженной точностью. Ее применяли для быстрого извлечения текста с фотографий и для обработки откликов собственной поисковой системы.
Теперь компания выводит это решение из облака, предложив чип Edge TPU, который будет выполнять задачи машинного обучения непосредственно на устройствах IoT.
Он может выполнять вычисления, не подключаясь к мощным компьютерам, поэтому приложения будут работать быстрее и надежнее. Они могут обеспечивать работу с ИИ вместе со стандартным чипом или микроконтроллером в датчиках или других устройствах.
Сравнительный размер Edge TPU
Чип можно использовать в самых разных сценариях. Компания LG уже тестирует Edge TPU для контроля дефектов стекла для дисплеев и планирует внедрять технологию на производственных линиях. В настоящее время инспекционные устройства обрабатывают более 200 изображений стекла в секунду.
Любые возникающие проблемы проверяются вручную с точностью в 50%, а ИИ от Google обеспечивает точность 99,9%. По словам, представителя LG Шингуна Хьюна (Shingyoon Hyun), компания рассчитывает на существенную экономическую отдачу от решения Google, которое она предпочла вычислительной системе от Nvidia.
В самой компании не рассматривают Edge TPU как конкурента традиционным чипам. По мнению сотрудника Google Инджона Рии (Injong Rhee), решение может стать “разрушительным для облачной конкуренции”, поскольку часть вычислений теперь могут выполняться на уровне устройства. По его словам, чип Edge TPU более эффективен для определенных типов вычислений, обеспечивая более низкое энергопотребление.
Для продвижения своего продукт в Google разработали комплект из Edge TPU, чипа NXP и блока Wi-Fi. Сообщается, что компания сотрудничает с такими производителями, как Arm, Harting, Hitachi Vantara, Nexcom, Nokia и NXP.