Наукова група університету Фудань в Шанхаї під керівництвом професора Чунсена Лю розробила гібридний чіп, що об’єднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Результати дослідження опубліковано у науковому журналі Nature.
В основі розробки лежить технологія Atom2Chip, що дозволяє інтегрувати моношар молібдену дисульфіду безпосередньо на поверхню КМОП-чіпа. Товщина двовимірного матеріалу становить один атомний шар. Для захисту атомарного шару від пошкоджень дослідники застосували спеціальну систему упаковки та розробили платформу кросплатформи для забезпечення зв’язку між двовимірними схемами і кремнієвою платформою.
Створений прототип є чіпом NOR-флеш-пам’яті ємністю 1 кілобайт. Пристрій функціонує на частоті 5 мегагерц. Час програмування та стирання даних становить 20 наносекунд. Чіп здатний виконувати операції читання, запису та стирання інформації за зовнішніми командами.
Інтеграція двовимірних матеріалів із кремнієвими чіпами вирішує проблему фізичних обмежень мініатюризації традиційних напівпровідників. Кремнієва технологія досягла межі зменшення розмірів транзисторів, тоді як двовимірні матеріали відкривають можливості подальшого масштабування електронних компонентів. Розроблена технологія може застосовуватися до створення процесорів та інших типів мікросхем.