Компания Shuttle официально представила barebone-систему нового поколения XPC slim XH170V, информация о которой ранее уже мелькала в Интернете.
Устройство выполнено в корпусе с размерами 240 × 200 × 72 мм, то есть его объём составляет всего около 3,5 литра. Допускается вертикальное и горизонтальное расположение компьютера; кроме того, его можно закрепить на задней стенке монитора.
В основу barebone-системы легла материнская плата типоразмера Mini-ITX (170 × 170 мм), построенная на наборе логики Intel H170. Допускается установка процессоров Intel поколения Skylake в исполнении LGA 1151 с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 65 Вт.
Новинка позволяет использовать до 16 Гбайт оперативной памяти DDR3L-1333/1600. Внутри корпуса есть место для тонкого оптического привода и двух накопителей в формате 2,5 дюйма (толщиной до 12,7 и 9,5 мм). Кроме того, может быть установлен твердотельный модуль M.2 SATA SSD. В слот Mini-PCIe пользователи при необходимости смогут инсталлировать карту расширения с поддержкой Wi-Fi.
Под декоративной крышкой на передней панели корпуса спрятано по два порта USB 3.0 и USB 2.0, а также гнёзда для наушников и микрофона. Сзади можно обнаружить ещё по два порта USB 3.0 и USB 2.0, интерфейс eSATA, гнездо для подключения сетевого кабеля, два разъёма DisplayPort 1.2, интерфейс HDMI 1.4 и последовательный порт.
Приобрести barebone-систему XPC slim XH170V можно будет по цене около 220–225 евро.
Взято с 3dnews.ru