Американська компанія Avicena представила технологію високопараллельних оптичного межсоединения LightBundle, призначену для зв’язку між мікросхемами на відстанях до 10 метрів. За словами розробників, ця технологія може знайти застосування в розподілених системах, засобах дезагрегации процесорів і пам’яті і в інших передових рішеннях для високопродуктивних обчислень.
Основою LightBundle служать масиви високошвидкісних GaN-мікроеміттеров (CROME), для виготовлення яких використовується екосистема виробництва дисплеїв microLED. Технологія повністю сумісна з високопродуктивними кремнієвими мікросхемами.
Межсоединения стають ключовим вузьким місцем в обчислювальних і мережних системах. Робочі навантаження з високим ступенем варіабельності стимулюють розвиток щільно взаємопов’язаних, різнорідних програмно-визначених кластерів, що складаються з центральних процесорів, графічних процесорів, блоків обробки даних і блоків, що розділяється пам’яті. Прикладами нових додатків, що викликають зростаючу потребу в межсоединения, що характеризуються надзвичайно високою щільністю, низьким енергоспоживанням і малою затримкою, є штучний інтелект і машинне навчання.
Як стверджується, Avicena LightBundle перевершує конкуруючі технології з енергетичної ефективності і щільності смуги пропускання в 10-100 разів. Говорячи конкретніше, енергоефективність досягає 0,1 пдж/біт, щільність смуги пропускання – 10 Тбіт/с/мм2. Важливо, що оптичні канали надійно працюють при температурах від -40° C до + 150° C, характеризуючись високою надійністю.
Виробник продемонстрував роботу масиву з 200 приладів CROME, встановлених з кроком 30 мкм, які були підключені до масиву фотонних перетворювачів за допомогою багатожильного оптичного волокна. Швидкість передачі даних в кожній лінії склала 10 Гбіт/с, тобто сукупна пропускна здатність каналу досягла 2 Тбіт с.
Паралельна природа технології LightBundle добре поєднується з паралельними інтерфейсами чіплетов, такими як AIB, HBI і BoW, а також може використовуватися для розширення можливостей широко поширених інтерфейсів PCIe, NVLink, DDR і GDDR, забезпечуючи зв’язок з малою затримкою. Джерело