Создан чип, способный моментально саморазрушаться по команде извне

Инженеры из лаборатории PARC компании Xerox разработали чип, который может самоликвидироваться в ответ на внешнюю команду, обеспечивая неприкосновенность информации в приложениях, требующих высочайшего уровня безопасности. Разработка данного чипа выполнялась в рамках программы Vanishing Programmable Resources Управления перспективных исследовательских программ Пентагона DARPA, и такие чипы могут использоваться для хранения критической информации, таких, как коды доступа и ключи шифрования, которые саморазрушатся, попав в чужие руки. При этом, они должны распадаться на столь малые части, что ни о каком восстановлении, реконструкции чипов и содержавшейся в них ранее информации и речи идти не должно.

Саморазрушающийся чип Xerox PARC был продемонстрирован на мероприятии «Wait, What?», которое проходило на прошлой неделе в Сент-Луисе, США, и которое было организовано руководством DARPA. «Области, где могут применяться разработанные нами технологии, относятся к защите информации и защите критически важных аппаратных средств» — рассказывает Грегори Витинг (Gregory Whiting), научный сотрудник лаборатории Xerox PARC, — «И нам удалось создать систему, способную самоликвидироваться крайне быстро, но которая совместима с электроникой бытового, промышленного и военного назначения».

Основой саморазрушающегося чипа является стекло Gorilla Glass, продукция компании Corning, которое используется в качестве покрытия экранов смартфонов и портативных компьютеров. «Мы берем это изначально прочное гранулированное стекло и при помощи ионного обмена создаем в его объеме достаточно сильные и неравномерные механические напряжения» — рассказывает Грегори Витинг, — «В результате полученное стекло сохраняет свою прочность и другие свойства при нормальных условиях, но стоит лишь увеличить механические напряжения, скажем путем точечного нагрева или деформации, как материал разлетается на мельчайшие кусочки».

Во время демонстрации стеклянное основание чипа было разрушено при помощи воздействия тепла. Просмотрев приведенный ниже видеоролик, можно увидеть луч лазера, нацеленный на поверхность фотогальванического элемента, изготовленного прямо на поверхности чипа. Небольшого электрического тока, вырабатываемого этим элементом, хватило для того, чтобы нагреть пленочной резистор, который, в свою очередь, нагрел область чипа под ним. Возникшее при этом небольшое механическое напряжение послужило «спусковым крючком» процесса, разорвавшего чип на мелкие кусочки за доли секунды.

Следует отметить, что механические напряжения в стеклянном материале достаточно сильны. На это указывает то, что после момента саморазрушения чипа мелкие кусочки продолжали взрываться и расщепляться на еще боле мелкие в течение 10 секунд.