Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Новини»Компанії»iPhone 7 станет первым смартфоном с процессором на основе технологии InFO
    Компанії

    iPhone 7 станет первым смартфоном с процессором на основе технологии InFO

    ВолодимирBy Володимир26.10.20154 коментарі2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    TSMC активно работает над совершенствованием технологического процесса InFO (Integrated Fan-Out), представленного компанией в первой половине прошлого года. По информации издания Bernstein Research, технология впервые будет использоваться в следующем поколении смартфонов Apple.

    A10-tops-2

    В середине прошлого месяца стало известно, что TSMC станет эксклюзивным поставщиком процессоров для iPhone и iPad выпуска 2016 года. Такую информацию, в частности, распространил портал DigiTimes со ссылкой на китайское издание Commercial Times.

    Известно, что TSMC приступит к серийному производству чипов A10, предназначенных для iPhone 6s, в марте будущего года. Раньше южнокорейская Samsung участвовала в поставках «камней» для Apple, несмотря на то что вендоры являются прямыми конкурентами на рынке смартфонов. Теперь, по некоторым данным, TSMC останется единственной в списке поставщиков.

    Производитель будет использовать фирменную компоновку уровня подложки InFO (Integrated Fan-out) и 16-нм техпроцесс FinFET, который применяется в процессоре Apple A9. На долю TSMC приходится половина объема производства этого чипа, установленного в анонсированных недавно iPhone 6s и iPhone 6s Plus.

    Технология Integrated Fan-Out избавит производителя от целого ряда проблем с выпуском чипсетов, позволяя им накладывать логические матрицы друг на друга, после чего устанавливать их непосредственно на печатной плате. А помимо очевидных преимуществ такой структуры, она позволяет отказаться от использования подложки, что уменьшает толщину платы на 0,2 мм и улучшает отвод тепла, увеличивая производительность чипсета до 20%.

    A10-tops-3

    До недавних пор TSMC не могла использовать эту технологию в массовом производстве чипсетов из-за слишком большого числа брака. Но источники утверждают, что компания смогла добиться значительного прогресса и к моменту выхода чипсета Apple A10 сможет снизить уровень брака до разумных пределов. И в Bernstein Research уверены, что Apple станет первым клиентом TSMC, который получит чипсеты на технологии InFO.

    В одной из своих последних записей, которая оказалась в распоряжении финансового американского издания Barron’s, аналитики Piper Jaffray предположили, что в iPhone 7 компания Apple решится пойти на серьезные изменения в дизайне. Наиболее любопытной частью прогноза является утверждение, что «семерка» будет лишена привычной физической кнопки Home.

    Отказ от кнопки «Домой» предоставит Apple возможность обыграть в следующем поколении iPhone тему «безрамочного» дизайна.

    Взято с macdigger.ru

    Читайте також

    Інженери створили бездротовий чип зі швидкістю, як у оптоволокна

    23.01.2026

    iPhone Air отримав фізичний слот для SIM-картки

    23.01.2026

    Samsung почала продавати відновлені Galaxy S25, Galaxy S25 Plus та Galaxy S25 Ultra

    22.01.2026

    Останні

    Тропічні океани колись були головними «фабриками» кисню на Землі

    23.01.2026

    Сутності, які не підпадають під визначення життя, можуть рятувати людей

    23.01.2026

    Вчені пов’язали походження гір Центральної Азії з давнім океаном

    23.01.2026

    Вчені з’ясували: земне повітря досягає Місяця

    23.01.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version