Apple iPhone 2026 року використовуватиме 2-нанометровий процес виробництва TSMC наступного покоління в поєднанні з новим методом упаковки, який інтегруватиме 12 ГБ оперативної пам’яті, стверджує авторитетне джерело точних прогнозів щодо планів Apple.
У дописі на Weibo у вівторок китайськомовний користувач «Phone Chip Expert» повідомив, що чіп A20 від Apple у моделях iPhone 18 змінить попередню упаковку InFo (Integrated Fan-Out) на упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)., а пам’ять буде оновлено до 12 Гб.
З погляду відмінностей у способі упаковки, InFo дозволяє інтегрувати компоненти, включно з пам’яттю, всередині пакета, але більше зосереджується на упаковці з одним кристалом, де пам’ять зазвичай приєднується до основної системи на процесорі (наприклад, DRAM, розміщена зверху або біля ЦП і ядра GPU). Він оптимізований для зменшення розміру та підвищення продуктивності окремих мікросхем.
WMCM, з іншого боку, відмінно підходить для інтеграції кількох чіпів в один корпус (звідси частина «Багатокристальний модуль»). Цей метод дозволяє більш складним системам, таким як процесори, графічні процесори, DRAM та інші спеціальні прискорювачі (наприклад, мікросхеми AI/ML), тісно інтегрувати в один пакет. Це забезпечує більшу гнучкість у розташуванні різних типів чіпів, укладання їх вертикально або поруч, а також оптимізує зв’язок між ними.
Що стосується пам’яті, то всі поточні моделі iPhone 16 мають 8 ГБ оперативної пам’яті, що вважається мінімальною вимогою для Apple Intelligence. Аналітик Apple Мін-Чі Куо сказав, що очікує, що наступного року iPhone 17 Pro матиме 12 ГБ оперативної пам’яті, тож Apple може зробити це новим стандартом для наступної серії iPhone 18.
Сказавши це, Куо також вважає, що лише моделі «Pro» у серії iPhone 18, ймовірно, використовуватимуть 2-нм технологію наступного покоління TSMC через проблеми з ціною. Тим часом незрозуміло, чи технологія виготовлення та розмір пам’яті незгладимо переплетені в планах Apple.
Нанометрові покоління
Такі терміни, як «3 нм» і «2 нм», описують покоління технологій виробництва мікросхем, кожне з яких має власний набір правил проектування та архітектури. Оскільки ці цифри зменшуються, вони зазвичай вказують на менші розміри транзисторів. Транзистори меншого розміру дозволяють розміщувати більше на одному чіпі, що зазвичай призводить до збільшення швидкості обробки та покращення енергоефективності. Цьогорічна серія iPhone 16 заснована на дизайні чіпа A18, створеного за 3-нм техпроцесом другого покоління «N3E».
TSMC планує почати виробництво 2-нм чіпів наприкінці 2025 року, і очікується, що Apple стане першою компанією, яка отримає чіпи, створені за новим технологічним процесом. TSMC зазвичай будує нові фабрики, коли їй потрібно збільшити виробничі потужності для виконання значних замовлень на мікросхеми, а TSMC значно розширює технологію 2 нм.
Лікер “Phone Chip Expert” має послужний список точних прогнозів. Вони першими правильно виявили, що стандартні моделі iPhone 14 продовжуватимуть використовувати чіп A15 Bionic, тоді як більш просунутий чіп A16 буде ексклюзивним для моделей iPhone 14 Pro. Зовсім недавно вони були першим джерелом інформації про те, що Apple розробляє власний серверний процесор зі штучним інтелектом за 3-нм техпроцесом TSMC, націлений на масове виробництво до другої половини 2025 року.