Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads LinkedIn Telegram RSS
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram Threads LinkedIn RSS Bluesky
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Новини»Події»Intel стала участником консорциума CHIPS Alliance
    Події

    Intel стала участником консорциума CHIPS Alliance

    ВолодимирBy Володимир25.01.20203 коментарі2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link
    Intel стала участником консорциума CHIPS Alliance

    Открытые стандарты приобретают всё больше сторонников. Гиганты рынка ИТ вынуждены не только считаться с этим явлением, но также отдавать открытым сообществам свои уникальные разработки. Свежим примером стала передача шины Intel AIB союзу CHIPS Alliance. На этой неделе компания Intel стала участником CHIPS Alliance (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Как следует из расшифровки аббревиатуры CHIPS, этот индустриальный консорциум работает над разработкой целого спектра открытых решений для SoC и высокоплотных упаковок чипов, например, SiP (system-in-packages).

    Став членом альянса, компания Intel пожертвовала сообществу созданную в её недрах шину Advanced Interface Bus (AIB). Разумеется, не из чистого альтруизма: хотя шина AIB позволит создавать эффективные межчиповые интерфейсы всем желающим без выплаты отчислений Intel, в компании также рассчитывают повысить популярность собственных чиплетов.

    Шина AIB разрабатывается компанией Intel по программе агентства DARPA. Военных США давно интересует высокоинтегрированная логика, состоящая из нескольких кристаллов. Первое поколение шины AIB компания представила в 2017 году. Скорость обмена тогда достигла 2 Гбит/с по одной линии. Второе поколение шины AIB представлено в прошлом году. Скорость обмена выросла до 5,4 Гбит/с. Кроме того, шина AIB предлагает наилучшую в отрасли плотность скорости обмена на мм: 200 Гбит/с. Для многокристальных упаковок это важнейший параметр.

    Важно отметить, что шина AIB безразлична к техпроцессу и методу упаковки. Она может быть реализована как в пространственной многокристальной упаковке Intel EMIB, так и в уникальной упаковке TSMC CoWoS или в упаковке другой компании. Гибкость интерфейса окажет хорошую услугу открытым стандартам.

    В то же время следует напомнить, что другое открытое сообщество ― Open Compute Project ― также разрабатывает свою шину для соединения чиплетов (кристаллов). Это шина Open Domain-Specific Architecture (ODSA). Рабочая группа для создания ODSA создана сравнительно недавно, поэтому вступление Intel в CHIPS Alliance и передача сообществу шины AIB может оказаться игрой на упреждение.

    Читайте також

    Міф про порятунок Єллоустону: що насправді зробили вовки з екосистемою парку

    14.10.2026

    Найвищий у світі міст перетворюють на центр екстремального туризму

    12.10.2026

    У центральній частині Тихого океану було встановлено температурний рекорд

    09.10.2026

    Останні

    Apple підготувала HomeView ще у 2024 році

    15.10.2026

    Hyundai робить ставку на квадратний дизайн у Tucson 2027 року

    15.10.2026

    Лікарі знайшли новий спосіб боротьбі з агресивним раком легень

    15.10.2026

    Вчені відкрили новий різновид алмазу, який раніше існував лише в теорії

    15.10.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    • Про нас
    • Редакційна політика
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.