Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Новини»Події»Intel стала участником консорциума CHIPS Alliance
    Події

    Intel стала участником консорциума CHIPS Alliance

    ВолодимирBy Володимир25.01.20203 коментарі2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Открытые стандарты приобретают всё больше сторонников. Гиганты рынка ИТ вынуждены не только считаться с этим явлением, но также отдавать открытым сообществам свои уникальные разработки. Свежим примером стала передача шины Intel AIB союзу CHIPS Alliance. На этой неделе компания Intel стала участником CHIPS Alliance (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Как следует из расшифровки аббревиатуры CHIPS, этот индустриальный консорциум работает над разработкой целого спектра открытых решений для SoC и высокоплотных упаковок чипов, например, SiP (system-in-packages).

    Став членом альянса, компания Intel пожертвовала сообществу созданную в её недрах шину Advanced Interface Bus (AIB). Разумеется, не из чистого альтруизма: хотя шина AIB позволит создавать эффективные межчиповые интерфейсы всем желающим без выплаты отчислений Intel, в компании также рассчитывают повысить популярность собственных чиплетов.

    Шина AIB разрабатывается компанией Intel по программе агентства DARPA. Военных США давно интересует высокоинтегрированная логика, состоящая из нескольких кристаллов. Первое поколение шины AIB компания представила в 2017 году. Скорость обмена тогда достигла 2 Гбит/с по одной линии. Второе поколение шины AIB представлено в прошлом году. Скорость обмена выросла до 5,4 Гбит/с. Кроме того, шина AIB предлагает наилучшую в отрасли плотность скорости обмена на мм: 200 Гбит/с. Для многокристальных упаковок это важнейший параметр.

    Важно отметить, что шина AIB безразлична к техпроцессу и методу упаковки. Она может быть реализована как в пространственной многокристальной упаковке Intel EMIB, так и в уникальной упаковке TSMC CoWoS или в упаковке другой компании. Гибкость интерфейса окажет хорошую услугу открытым стандартам.

    В то же время следует напомнить, что другое открытое сообщество ― Open Compute Project ― также разрабатывает свою шину для соединения чиплетов (кристаллов). Это шина Open Domain-Specific Architecture (ODSA). Рабочая группа для создания ODSA создана сравнительно недавно, поэтому вступление Intel в CHIPS Alliance и передача сообществу шины AIB может оказаться игрой на упреждение.

    Читайте також

    Європа адаптує пускову платформу для найкомпактнішої у світі ракети проти БПЛА

    08.01.2026

    Чому робот Ballie від Samsung зник з виставки CES 2026

    08.01.2026

    2026: рік, коли коралові рифи можуть зникнути назавжди

    06.01.2026

    Останні

    Вчені розробили електричний промінь для очищення орбіти

    08.01.2026

    Між Марсом та Юпітером виявлено величезний астероїд із рекордною швидкістю обертання

    08.01.2026

    Європа адаптує пускову платформу для найкомпактнішої у світі ракети проти БПЛА

    08.01.2026

    MSI представила оновлену серію ноутбуків Modern 14S та 16S

    08.01.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version