Компания Hisense опубликовала официальный тизер, посвященный неизвестному смартфону с каплевидным вырезом под фронталку, который будет представлен 1 ноября.

Как видно на изображении, аппарат получил довольно крупный «подбородок», хотя ни сканера отпечатков пальцев, ни каких-либо аппаратных кнопок на нем нет. Сканер отпечатков пальцев, вероятнее всего, находится на задней панели. К сожалению, никаких технических подробностей о будущей новинке Hisense на настоящее время не приводится. Источник

Читайте також -  Перші американські чипи для iPhone готуються до масового випуску

6 Comments

  1. … [Trackback]

    […] Find More to that Topic: portaltele.com.ua/news/events/hisense-predstavit-svoj-novyj-smartfon.html […]

  2. … [Trackback]

    […] Find More here on that Topic: portaltele.com.ua/news/events/hisense-predstavit-svoj-novyj-smartfon.html […]

  3. … [Trackback]

    […] Info to that Topic: portaltele.com.ua/news/events/hisense-predstavit-svoj-novyj-smartfon.html […]

  4. … [Trackback]

    […] Here you will find 5189 additional Information to that Topic: portaltele.com.ua/news/events/hisense-predstavit-svoj-novyj-smartfon.html […]

  5. … [Trackback]

    […] There you can find 73989 additional Information to that Topic: portaltele.com.ua/news/events/hisense-predstavit-svoj-novyj-smartfon.html […]

  6. … [Trackback]

    […] Information to that Topic: portaltele.com.ua/news/events/hisense-predstavit-svoj-novyj-smartfon.html […]

Leave a reply