UMC присоединится к IBM в разработке 10-нм техпроцесса

Тайваньский полупроводниковый производитель United Microelectronics (UMC) сообщил, что присоединится к технологическому альянсу IBM для участия в разработке 10-нм CMOS-техпроцесса.

«Учреждённый более десятилетия назад альянс IBM позволяет партнёрам использовать объединённый опыт, коллективные исследования для разработки новаторских технологий и удовлетворения возрастающих нужд в продвинутом полупроводниковом производстве», — отметил Гари Паттон (Gary Patton), вице-президент IBM по полупроводниковым технологиям.

Среди действительных членов альянса, возглавляемого IBM, можно выделить таких крупных производителей, как арабская Globalfoundries и южнокорейская Samsung Electronics.

UMC собирается отправить команду инженеров в город Олбани штата Нью-Йорк для участия в разработке 10-нм техпроцесса, тогда как работа над собственным передовым технологическим процессом 14-нм производства с применением 3D-транзисторов и его 10-нм итерацией ведётся в тайваньском городе Тайнане.

В середине прошлого года UMC сообщила о лицензировании у IBM 20-нм технологии CMOS и FinFET. Последняя будет использоваться ею в разрабатываемом 14-нм техпроцессе.

http://3dnews.ru