TSMC оптимизирует процесс производства Touch ID для iPhone 6

В прошлом месяце издание Digitimes сообщало о том, что поставщик электроники TSMC готовится к производству датчиков отпечатков пальцев для будущего iPhone 6 и переходит на изготовление 8-дюймовых WLP-компонентов (при производстве модулей для iPhone 5s использовались 12-дюймовые). Дело в том, что при 65-нм техпроцессе, который использовался для изготовления 12-дюймовых WLP-компонентов, процент брака достигал 30%, в то время, как при переходе на 8-дюймовые количество дефектных модулей снизится до 5%.

«Ранее в Apple решили, что TSMC займется производством датчиков отпечатков пальцев для следующего поколения iPhone с использованием 65-нм процесса. Тем не менее, осознав риск, связанный с 12-дм WLP-технологиями, Apple, все-таки, остановила свой выбор на 8-дм компонентах, что позволит выпускать дактилоскопические сенсоры в необходимом объеме», — сообщает источник.

Именно низкая эффективность производства компании Xintec при выпуске Touch ID стала причиной ограниченных поставок iPhone 5s. Как бы то ни было, теперь эти проблемы устранены, и TSMC будет использовать более усовершенствованный процесс производства деталей для iPhone 6.

http://yablyk.com