TSMC перешла к полномасштабным поставкам 7-нм продуктов

Формально тайваньская компания TSMC приступила к серийному производству продуктов с использованием 7-нм техпроцесса второго поколения ещё во втором квартале, но в уведомлении о каждом этапе экспансии новой технологии есть особенная прелесть, поэтому контрактный производитель не стал отказывать себе в удовольствии вернуться к этой теме в очередной раз.

Неделю TSMC начала с объявления о доступности в больших объёмах 7-нм продуктов второго поколения, которые выпускаются с применением так называемой EUV-литографии. Переход на литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением, как её ещё называют, позволит не только снизить количество применяемых фотошаблонов, но и увеличить плотность размещения элементов на единице площади кремниевого кристалла. Самое главное, что использование EUV-литографии сокращает время производственного цикла, а в условиях постоянного роста спроса на новые продукты это очень важный фактор, способствующий скорейшему насыщению рынка.

Темпы экспансии так называемого техпроцесса N7+ оказались одними из самых высоких в истории TSMC, по уровню выхода годной продукции он уже не уступает техпроцессу первого поколения, который держится на конвейере уже больше года. Новая литографическая ступень позволяет на 15–20 % увеличить плотность размещения транзисторов при снижении энергопотребления на 10 %, и всё это без потери быстродействия. TSMC активно увеличивает объёмы выпуска продукции на линиях с использованием EUV-литографии, чтобы принимать больше заказов на 7-нм изделия второго поколения.

Уместно напомнить, что AMD планирует выпустить 7-нм продукты второго поколения в третьем квартале следующего года — ожидается, что это будут серверные процессоры EPYC семейства Milan с архитектурой Zen 3. Руководство TSMC не раз подчёркивало, что почти все клиенты компании, использующие 7-нм техпроцесс первого поколения, со временем перейдут на второе поколение 7-нм технологии. Приготовлен у TSMC и родственный техпроцесс N6, который позволит без существенной переработки дизайна увеличить плотность размещения транзисторов на 18 %. В рамках так называемого 6-нм техпроцесса применение EUV-литографии расширится. Массовое производство продуктов по этой технологии TSMC развернёт к концу следующего года.