Модульные смартфоны, создающиеся в рамках проекта Ara, становятся всё ближе к реальности. Сменные аппаратные блоки для таких устройств планируют выпускать многие компании, включая Marvell, NVIDIA, Innolux, Sennheiser, Yezz и другие. Модульные компоненты готовит и Toshiba.
Сообщается, в частности, что Toshiba проектирует модуль с поддержкой технологии TransferJet, которая обеспечивает возможность беспроводной передачи информации на скорости до 560 Мбит/с. Отличительной особенностью данной системы является небольшой радиус действия приёмников и передатчиков: он составляет несколько сантиметров.
Ещё один аппаратный блок Toshiba обеспечит Ara-смартфоны поддержкой беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth.
Кроме того, японская корпорация проектирует модуль дисплея. Его особенностью станет наличие гнезда для подключения наушников, что избавит от необходимости установки специализированного аудиоблока с соответствующим коннектором.
Toshiba также предложит модуль для сбора данных о физической активности: в его состав войдут энергоэффективный чип ARM Cortex-M4F и набор сенсоров, включая акселерометр, гироскоп и магнитометр.
Наконец, Toshiba проектирует модули камер: фронтальный с 2,1-мегапиксельной матрицей, а также тыльные с 8- и 13-мегапиксельным сенсором. Ожидается, что первые модульные смартфоны появятся в текущем году. Пользователи по мере устаревания или выхода из строя компонентов смогут заменять их новыми, без необходимости покупки смартфона целиком.