Сотрудники iFixit провели оценку ремонтопригодности нового флагманского смартфона One M9. Сложности начались еще до того, устройство начали разбирать, так как экран оказался поцарапанным и с битым пикселем. Еще до оценки ремонтопригодности контролю качества HTC можно поставить минус. Разобрав устройство на отдельные компоненты, эксперты присвоили HTC One M9 рейтинг ремонтопригодности 2 из 10. Аккумулятор смартфона спрятан под основной платой и сопряжен с рамкой корпуса, что очень затрудняет его замену. Модуль дисплея нельзя демонтировать, не разобрав предварительно весь аппарат. Обилие клея делает извлечение и замену многих компонентов очень трудной, а иногда и рискованной.
Вскрытие показало, что в HTC One M9 применяется оперативная и флеш-память производства Samsung: это чипы K3RG3G30MM-MGCH 3 GB LPDDR4 RAM и KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC NAND.
Возможности беспроводной связи обеспечивает комбинированный модуль Broadcom BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.1. Кроме того, использованы контроллер NXP 47803 NFC, приёмопередатчик Qualcomm WTR3925, модуль Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 и пр.
Лишь один аспект нового смартфона HTC One M9 заслужил похвалы от специалистов iFixit. Определенная оптимизация дизайна по сравнению с предшественником незначительно упростила доступ к некоторым компонентам. Однако в целом конструкция новинка заслуживает множество критики.
HTC One M9 располагает восьмиядерным процессором Qualcomm Snapdragon 810, 5-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1080 пикселей (441 ppi), 3 ГБ оперативной памяти, 32-гигабайтным накопителем, основной 20-мегапиксельной камерой, поддержкой LTE, Bluetooth 4.1, NFC, Wi-Fi 802.11ac.
Взято с macdigger.ru