Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее.
Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах и планшетах. Освободившееся место производители смогут использовать, к примеру, для установки более ёмких аккумуляторных батарей.
Чипы ePoP, вставшие на производственные конвейеры Samsung, оснащены 3 Гбайт оперативной памяти LPDDR3 (скорость передачи данных — 1866 Мбит/с), памятью eMMC ёмкостью 32 Гбайт и управляющим контроллером. По словам производителя, новая память поможет сделать смартфоны более быстрыми и тонкими, а также обеспечит пониженное потребление энергии.
Стоит отметить, что ранее корпорация Samsung наладила выпуск подобных однокристальных решений для собственной носимой электроники.