В этом году Samsung, Western Digital, Toshiba, Micron и другие компании объявили о выпуске 96- слойного стека 3D-флэш-памяти. Сообщается, что эти производители активно повышают производительность 96-слойной флэш-памяти, которая, как ожидается, станет основным рынком в 2020 году.
Источники сообщают, что на 96-слойный стек 3D- памяти в этом году будет приходиться 30% емкости, но поскольку производители ускоряют технологические преобразования и повышают производительность, емкость 96- слойного флэш-памяти в следующем году превысит 64-слойную флэш-память.
В этом году из-за постоянного снижения цен на флеш-память производители флеш-памяти начали сокращать производственные мощности, чтобы сократить предложение на рынке, включая сокращение емкости Micron с 5% до 10%. По оценкам SK hynix, емкость этого года будет уменьшена более чем на 10% по сравнению с 2018 годом.
Samsung Electronics также недавно скорректировала свой производственный план, чтобы отреагировать на японские меры контроля полупроводниковых материалов против Южной Кореи.
Источники полагают, что план сокращения производства основных производителей NAND в основном заключается в сокращении производства 64- слойной флэш-памяти и зрелых продуктов.
В дополнение к 96-слойному стеку флэш-памяти ряд поставщиков NAND также предоставили стеки из 120/128 слоев образцов флэш- памяти NAND и ожидается, что соревнование по 128-слойному стеку флэш-памяти начнется во второй половине 2019 года и после 2020 года.