Південнокорейська компанія Samsung Electronics освоїла випуск 3-нм продукції у поєднанні з використанням структури транзисторів з навколишнім затвором (GAA) ще в середині 2022 року, випередивши всіх конкурентів, але суттєвого успіху серед клієнтів це не принесло. Зараз Samsung розраховує до 2027 року запровадити 1,4-нм літографічні норми, а також розпочати застосування підведення живлення зі зворотного боку кремнієвої пластини ще в рамках 2-нм техпроцесу.
Про це стало відомо за підсумками виступу представників Samsung на профільному заході, як зазначають Bloomberg та Reuters. Компанія нагадала своїм клієнтам, що вона може одночасно постачати їх прискорювачі обчислень пам’яттю типу HBM, займатися виробництвом чіпів та їх подальшою упаковкою. Вже саме таке поєднання компетенцій дозволить скоротити час виробничого циклу на 20 %.
За прогнозами Samsung, до 2028 року ємність ринку напівпровідникових компонентів зросте до $778 млрд, завдяки поширенню прискорювачів обчислень для систем штучного інтелекту. Безпосередньо Samsung розраховує на той час збільшити кількість клієнтів, які замовляють у неї таку продукцію, в п’ять разів від поточного рівня, а супутню виручку підняти в дев’ять разів. Представники Samsung поділяють погляди засновника OpenAI Сема Альтмана (Sam Altman) на потреби галузі у виробничих потужностях для випуску прискорювачів обчислень. На його думку, для задоволення попиту необхідно буде побудувати десятки нових підприємств із випуску чіпів.
Транзистори з круговим затвором (GAA), як вважає Samsung, відіграватимуть все більш значну роль у виробництві складних чіпів за передовими технологіями. До масового виробництва 3-нм чіпів другого покоління компанія розраховує розпочати у другій половині поточного року. Структура транзисторів GAA буде застосовуватись і в рамках 2-нм техпроцесу Samsung.
Щобільше, тоді ж компанія впровадить і підведення живлення з зворотного боку кремнієвої пластини, але вже в рамках другого покоління свого 2-нм техпроцесу. До 2027 року буде освоєно випуск чіпів за 1,4-нм технологією. За даними TrendForce, у першому кварталі цього року частка Samsung на ринку контрактних послуг з виробництва чіпів послідовно скоротилася з 11,3% до 11%. Лідером ринку залишається TSMC, яка збільшила свою частку послідовно з 61,2% до 61,7%.