Samsung Electronics оголосила про початок масового виробництва найтоншого в галузі модуля пам’яті LPDDR5X. Висота упаковки цього нового продукту становить 0,65 мм, що приблизно на 9% менше, ніж продукту попереднього покоління (0,71 мм), а термостійкість покращена на 21,2%.
Модуль пам’яті LPDDR5X, представлений компанією Samsung Electronics, ґрунтується на 12-нм ОЗУ LPDDR. Він має 4-стекову двошарову структуру для кожного стека і доступний у версіях ємністю 12 ГБ та 16 ГБ.
Найменша висота модуля та краща термостійкість можуть забезпечити більше місця для вентиляції в мобільних пристроях, покращуючи загальний ефект розсіювання тепла пристроєм та, зрештою, забезпечуючи кращу продуктивність у генеративних додатках штучного інтелекту з високим навантаженням.
Пе Ен Чхоль, виконавчий віце-президент з планування продуктів пам’яті в Samsung Electronics, сказав наступне: «LPDDR5X DRAM від Samsung встановлює новий стандарт для високопродуктивних рішень штучного інтелекту на пристроях, не тільки забезпечуючи чудову продуктивність LPDDR, але й забезпечуючи розширене управління температурним режимом ультракомпактний корпус. Ми прагнемо постійних інновацій через тісне співробітництво з нашими клієнтами, щоб надавати рішення, що відповідають майбутнім потребам ринку LP DRAM. У майбутньому Samsung Electronics планує розширити ультратонкий пакет пам’яті LPDDR DRAM до 6-стікових модулів по 24 ГБ та 8-стікових модулів по 32 ГБ».