Samsung начала выпускать модули памяти для смартфонов на 1 ТБ

Samsung объявила о начале производства первых в мире чипов памяти eUFS емкостью 1 ТБ. Это означает, что некоторые телефоны 2019 года могут получить 1 ТБ встроенной флеш-памяти. Вице-президент по маркетингу Samsung Чол Чой заявил, что чипы eUFS объемом 1 ТБ «сыграют решающую роль в обеспечении более удобного пользовательского интерфейса для мобильных устройств следующего поколения».

При этом размер модуля памяти аналогичен предыдущему чипу Samsung на 512 ГБ и имеет скорость чтения до 1000 мегабайт в секунду. По словам представителей Samsung, это в 10 раз больше, чем у обычной карты microSD.

В прошлом году Samsung объявила о хранилище в 1 терабайт в Galaxy Note 9, но только в том случае, если в модель с 512 ГБ встроенной памяти вставлена карта microSD емкостью 512 ГБ. Вероятно, южнокорейский гигант будет использовать собственный чип памяти на 1 ТБ в одном из флагманских смартфонов 2019 года. Ходят слухи, что одна из моделей Galaxy S10 может быть оснащена 12 ГБ ОЗУ и 1 ТБ встроенной памяти. Стоит отметить, что Apple также может выпустить iPhone с 1 ТБ памяти в этом году. Источник