Ведущий разработчик чипов для мобильных устройств, Qualcomm Technologies, представил две своих новейших платформы седьмой и восьмой серий, поддерживающих сети сотовой связи пятого поколения.
Платформа седьмой серии в настоящее время содержит два чипа: Qualcomm® Snapdragon™ 765 и Qualcomm® Snapdragon™ 765G. Разница между первым и вторым чипом невелика и касается в основном лишь графической части: 765G поддерживает QHD+ разрешение против FHD+ в версии 765, центральный процессор имеет чуть повышенную частоту работы (2,4 ГГц против 2,3 ГГц) и разработанный Qualcomm набор функций Elite Gaming features. Также устройства на 765G могут иметь до 12 Гб оперативной памяти против 8 Гб с чипом 765.
5G-часть у обоих чипов одинакова и представлена модемом Snapdragon X52 5G. Модем поддерживает миллиметровый диапазон (mmWave), sub-6 (частоты менее 6 ГГц), автономный (SA) и неавтономный (NSA) режимы работы, а также FDD, TDD режимы в сетях 5G. Максимальная скорость скачивания для модема в сетях пятого поколения составляет 3,7 Гбит/с, скорость передачи – 1,6 Гбит/с. Для сетей LTE максимальная скорость скачивания составляет 1,2 Гбит/с, скорость передачи – 0,21 Гбит/с.
Платформа восмой серии – это флагманский продукт Qualcomm. Чип значительно мощнее чипов седьмой серии по всем параметрам.
5G-часть 865 чипа представлена модемом Snapdragon X55 5G. Модем поддерживает все ключевые полосы частот, на которых будут разворачиваться сети пятого поколения в мире. Максимальная скорость скачивания для модема в сетях 5G составляет 7,5 Гбит/с, а максимальная скорость передачи – 3,5 Гбит/с. Также чип поддерживает Wi-Fi 6 стандартов: 802.11ad, 802.11ay с максимальной скоростью доступа в 10 Гбит/с.