iPhone 7 получит передовую SiP-платформу, как у Apple Watch

Китайская компания Jiangsu Changjiang Electronics Technology, более известная как JCET, выиграла заказы на сборку систем SiP (System-in-Package) для Apple в 2016 году, передает DigiTimes со ссылкой на собственные источники.

Компания со штаб-квартирой в Сингапуре STATS ChipPAC, купленная JCET в начале этого года, получила необходимые сертификаты от Apple для производства чипов на заводах в Южной Корее. JCET присоединится к нынешним партнерам по сборке SiP-модулей – Murata и Universal Scientific Industrial (принадлежит Advanced Semiconductor Engineering).

Известно, что Jiangsu Changjiang Electronics Technology контролирует более половины рынка производства чипов. Главный вопрос состоит в том, с какой целью Apple обратилась за поставками к столь крупному производителю. Партнерство с JCET означает, что в Купертино вынашивают большие планы на SiP-модули.

По одной из версий, производитель будет выпускать вычислительные системы для Apple Watch 2. Известно, что сейчас Apple занята разработкой второго поколения носимого компьютера и ищет второго производителя, который займётся сборкой новинки вместе с Quanta Computer. В качестве потенциальных партнёров рассматриваются Inventec, Wistron и Foxconn.
Вторая версия о назначении SiP-модулей от JCET звучит не менее интригующе. Источники сообщают, что следующее поколение смартфонов iPhone может получить не новую однокристальную платформу, а именно передовую SiP-систему.

System-in-Package включает в себя сразу все необходимые для работы устройства компоненты (датчики, графический адаптер, оперативную память и т.д.) У Apple Watch нет системной платы в привычном представлении, вместо этого, процессор и контроллеры находятся внутри единого корпуса. Сама Apple называет S1 «полнофункциональным компьютером на чипе». Подобная система значительно упрощает внутреннюю архитектуру гаджета и экономит его внутреннее пространство.

В данный момент в смартфонах SiP не используются ввиду больших затрат на разработку такого решения по сравнению с классическими печатными платами. Но зато такая компоновка позволяет сэкономить больше места, сделав устройство намного компактнее. Известно, что Apple придерживается стратегии смены корпуса своих решений раз в два года, поэтому вполне понятно, зачем компании могло бы понадобиться использовать SiP в грядущих новинках.
Взято с macdigger.ru