Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads LinkedIn Telegram RSS
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram Threads LinkedIn RSS Bluesky
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Новини»Компанії»Intel представит процессоры Haswell-E для энтузиастов
    Компанії

    Intel представит процессоры Haswell-E для энтузиастов

    ВолодимирBy Володимир02.07.20148 коментарів2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    В распоряжении интернет-источников оказалась информация о планах компании Intel по выпуску новых процессоров для настольных компьютеров. Сообщается, что американская корпорация в текущем квартале представит чипы для энтузиастов Intel Haswell-E. Эти изделия будут изготавливаться по 22-нанометровой технологии. В линейку войдут модели Core i7-5820K, i7-5930K и i7-5960X.

    Первые два процессора получат шесть вычислительных ядер, флагманская версия i7-5960X — восемь. Для всех чипов предусмотрена поддержка технологии Hyper-Threading.

    Платформа Haswell-E обеспечит поддержку оперативной памяти DDR4, технологий Intel Rapid Storage и RST Smart Response Tech, 14 портов USB и 10 портов Serial ATA. Анонс процессоров ожидается в середине сентября. Тогда же ожидается появление набора системной логики для новых процессоров — чипсета Intel X99.

    В очередной раз сообщается, что первые процессоры следующего поколения Broadwell появятся в конце 2014 года. Они будут производиться по передовой 14-нанометровой технологи. Увы, массовый выход этих чипов состоится не ранее первого квартала 2015-го.

    Во второй четверти следующего года Intel выпустит процессоры поколения Skylake-S для настольных компьютеров. Они получат два или четыре вычислительных ядра, а также графический контроллер GT2 или GT4. Упомянута поддержка памяти DDR3L/DDR3L-RS (до 1600 МГц) и DDR4 (до 2133 МГц). Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) — 35, 65 или 95 Вт.

    Как сообщалось ранее, платформа Skylake обеспечит возможность использования интерфейса SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с против 6 Гбит/с у SATA 3.0.

    http://3dnews.ru

    Читайте також

    Apple готує другу презентацію в жовтні: які новинки покажуть

    15.10.2026

    Apple пояснила, чи з’явиться ШІ Siri на старих HomePod

    15.10.2026

    Apple підготувала HomeView ще у 2024 році

    15.10.2026

    Останні

    «Пекельна курка» могла харчуватися фруктами: череп динозавра розкрив несподівану деталь

    15.10.2026

    Біль у спині може активувати неочікувану мережу мозку – нове дослідження

    15.10.2026

    Астрономи виявили таємничий сигнал, що надходить з порожнього космосу

    15.10.2026

    Apple готує другу презентацію в жовтні: які новинки покажуть

    15.10.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    • Про нас
    • Редакційна політика
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.