Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads LinkedIn Telegram RSS
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram Threads LinkedIn RSS Bluesky
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Новини»Компанії»Intel инвестирует $2,1 млрд долларов в полупроводники
    Компанії

    Intel инвестирует $2,1 млрд долларов в полупроводники

    ВолодимирBy Володимир14.07.20125 коментарів2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link
    Intel инвестирует $2,1 млрд долларов в полупроводники

    Представители Intel сообщили о приобретении за 1,7 миллиарда евро (2,1 миллиарда долларов) 10% акционерного капитала компании ASML, базирующейся в Нидерландах и специализирующейся на оборудовании для полупроводникового производства. На втором этапе Intel планирует приобрести дополнительные 5% акций компании, на что уйдет еще 838 миллионов долларов. По словам представителей Intel, возможно и дальнейшее увеличение этого пакета акций, но это будет зависеть от мнения акционеров корпорации. Intel, кроме того, собирается вложить 829 миллионов долларов в исследовательскую работу ASML, причем речь идет, главным образом, о развитии технологии 450-миллиметровых полупроводниковых пластин, а также об усовершенствовании литографического процесса, в котором используется жесткий ультрафиолет (EUV lithography, Extreme UltraViolet lithography). В настоящее время в литографическом процессе используется ультрафиолет с длиной волны в 93 нанометра, а в EUV-литографии будет работать УФ-излучение 10-нанометрового диапазона. Компания ASML сотрудничает не только с Intel, но и с такими ведущими игроками отрасли как Samsung, GlobalFoundries и TSMC.

    В настоящее время Intel использует 22-нанометровую технологию и 300-миллиметровые пластины. Предполагается, что усовершенствованные методы EUV-литографии голландской компании позволят корпорации перейти к 14-нанометровому процессу. Первые такие чипы Intel начнет производить в следующем году.

    Переход к 450-миллиметровым пластинам позволит удешевить процесс производства чипов, поскольку площадь пластин будет использоваться более эффективно, а количество технологических операций (в расчете на один чип) сократится. При этом более тонкий технологический процесс позволит сделать чипы более компактными и более энергоэффективными. По словам представителей Intel, затраты на производство одного чипа снизятся, при таком сочетании технологий, примерно на 40%. Компания Intel и ее конкуренты прилагают усилия по переходу к 450-миллиметровым пластинам и EUV-литографии уже несколько лет, причем узким местом стало именно производство нового оборудования такими компаниями, как ASML.

    http://servernews.ru/

    Читайте також

    Apple готує масовий випуск iPhone 18

    14.10.2026

    Apple представила новинки для розумного дому

    13.10.2026

    Intel та Qualcomm підвищують ціни на процесори

    13.10.2026

    Останні

    Хто має більше шансів стати довгожителем — м’ясоїди чи вегетаріанці: що показало дослідження

    14.10.2026

    WhatsApp дозволив дзвінки без акаунта

    14.10.2026

    Стандартний чи літній час: медики визначили, який варіант кращий для здоров’я

    14.10.2026

    DJI створила док-станцію, яка міняє батарею дрона за 25 секунд

    14.10.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    • Про нас
    • Редакційна політика
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.