HiSilicon Technologies, підрозділ китайського телекомунікаційного гіганта Huawei, планує до кінця поточного року вивести на комерційний ринок нове апаратне рішення для вузькосмугового Інтернету речей (NB-IoT). Який готується чіп, як повідомляє ресурс DigiTimes, отримав назву Boudica 200.
Нагадаємо, що на базі NB-IoT оператори стільникового зв’язку розгортають мережі для передачі даних з численних пристроїв. Це можуть бути всілякі автономні датчики, лічильники, трекери і пр. Фахівці HiSilicon почали розробку чипів NB-IoT ще в 2014 році. Перший продукт – виріб Boudica 120 – був представлений в 2016-м. Потім був випуск рішення Boudica 150 на базі стандарту 3GPP R14.
Чіп Boudica 200, як повідомляється, буде відповідати стандарту 3GPP R15. До складу новинки увійдуть мікроконтролер, baseband-модуль, оперативна пам’ять, флеш-пам’ять та інші елементи. Іншими словами, мова йде про високо інтегрованому виробі. Серед інших особливостей Boudica 200 названі апаратні засоби забезпечення безпеки, підтримка технології eSIM (вбудована SIM-карта) і невелике енергоспоживання.
HiSilicon почне надавати допомогу стороннім компаніям в створенні пристроїв на платформі Boudica 200 в червні. Поставки нового вироби будуть організовані в четвертому кварталі.