HMD представила модульний смартфон Fusion

Компанія HMD представила смартфон Fusion, який називає модульним пристроєм. Новинка підтримує спеціальні змінні чохли, які можуть розширювати функціональність гаджета, наприклад, додаючи підтримку бездротової зарядки, посилюючи захист або додаючи більш якісне освітлення для задньої камери.

Задні кришки кріпляться до пристрою за допомогою контактної системи Smart Pins. Виробник пропонує можливість створювати власні чохли для Fusion за допомогою 3D-друку. Компанія опублікувала весь необхідний інструментарій та документацію на своєму сайті. Сама HMD розпочне продаж фірмових чохлів для Fusion у четвертому кварталі цього року.

HMD Fusion зібраний в напівпрозорому пластиковому корпусі і має підвищений рівень ремонтопридатності. Смартфон надає швидкий доступ до акумулятора, екрана та інших ключових компонентів. HMD також обіцяє пропонувати для нього запасні частини через iFixit протягом наступних семи років.

Fusion оснащений 6,56-дюймовим IPS-дисплеєм з роздільною здатністю 1612×720 пікселів та частотою оновлення 90 Гц. Попереду новинка має 50-Мп камеру. Основний блок камер складається з 108-Мп датчика та 2-Мп сенсора для розрахунку глибини сцени. Основна камера оснащена електронним стабілізатором зображення (EIS), підтримує нічний режим зйомки та AI HDR.

В основі HMD Fusion використовується процесор Snapdragon 4 Gen 2 (два ядра Cortex-A78 із частотою 2,2 ГГц, шість ядер Cortex-A55 із частотою 2,0 ГГц, GPU Adreno 613). Пристрій пропонує 6 або 8 Гбайт оперативної та 128 або 256 Гбайт постійної пам’яті. Обсяг останньої можна збільшити рахунок підтримки карт пам’яті microSD. Працює все під керуванням Android 14. HMD обіцяє два роки оновлень ОС для пристрою та три роки оновлень безпеки. Автономність пристрою забезпечує батарея на 5000 мА·год за допомогою швидкої зарядки 33 Вт. HMD Fusion надійде у продаж спочатку в Європі. Його вартість починатиметься з €249.