Згідно з DigiTimes, Apple може стати першою компанією, яка застосує майбутню 2-нанометрову технологію чіпів TSMC. Очікується, що TSMC, великий виробник чіпів, розпочне виробництво 2-нм чіпів у другій половині 2025 року. Менший розмір транзистора, пов’язаний із цією технологією, дозволяє розміщувати більше транзисторів в одному процесорі, що може означати вищу продуктивність і меншу енергію. використовувати.
Apple має історію того, що першим запровадив передові технології чіпів TSMC. Цього року, наприклад, і чіп A17 Pro в iPhone 15 Pro, і чіпи серії M3 в комп’ютерах Mac використовують 3-нанометровий процес TSMC. Знову очікується, що Apple першою спробує новий 2-нм техпроцес TSMC. У новому вузлі також буде застосовано новий виробничий процес, відомий як повні польові транзистори (GAAFET) з нанолистами.
Технологія повинна забезпечувати більш високу швидкість і менше енергоспоживання порівняно з транзисторами FinFET, які використовуються в сучасних мікросхемах. Однак перехід до GAAFET пов’язаний із власним рядом проблем. Зокрема, TSMC потрібно буде побудувати нові заводи та інвестувати значні кошти в адаптацію виробничого процесу.
Apple, як ключовому клієнту TSMC, також, ймовірно, доведеться внести корективи в дизайн своїх чіпів для адаптації до нової технології.
Окрім перспективного 2-нм вузла, TSMC також удосконалює свій поточний 3-нм техпроцес. Компанія вже вдосконалила процес виготовлення нових чіпів N3E і N3P, а також працює над іншими чіпами, такими як N3X і N3AE, для високопродуктивних обчислень і автомобільних додатків відповідно.
Заглядаючи ще далі, чутки свідчать про те, що TSMC вже досліджує ще більш досконалі 1,4-нанометрові мікросхеми. Очікується, що вони з’являться вже у 2027 році. Як повідомляється, Apple, як не дивно, також зацікавлена в забезпеченні раннього доступу до цієї передової технології.