Тайванська компанія-виробник напівпровідників (TSMC) планує розпочати виробництво чипсетів з використанням свого 2-нм техпроцесу (N2) наприкінці 2025 року та поставити мету поставити першу партію на початку 2026 року. За останні 20 років успіх TSMC багато в чому був зумовлений її здатністю пропонувати нову виробничу технологію зі щорічним збільшенням потужності, продуктивності та займаної площі, вводячи новий вузол кожні 18–24 місяці та підтримуючи високу продуктивність.
Однак у міру того, як складність сучасних виробничих процесів стає все складнішою та складнішою, стає все важче підтримувати темпи інновацій, як раніше. З появою чіпа N2 відбудеться стратегічне зрушення у стратегії TSMC щодо розвитку вузлів.
Apple була найбільшим клієнтом TSMC із доходів за останнє десятиліття. Компанія виробляє майже всі чіпи Apple, включаючи ті, що використовуються в iPhone, iPad, а також у нових комп’ютерах Mac із процесором M1. В останніх гаджетах Apple використовується 5-нм чіп. Очікується, що наступне покоління пристроїв Apple використовуватиме 3-нм чіпи TSMC, включаючи iPhone 14, про який буде оголошено пізніше цього року. Однак ми можемо очікувати 2-нанометрових чіпів усередині пристроїв Apple лише після 2026 року.
Intel, з іншого боку, використовуватиме 2-нм технологію у своїх графічних процесорах та інших SoC. Аналітики China Renaissance Securities припускають, що Intel може використовувати N2 для графічної плитки свого процесора клієнта наступного покоління під кодовою назвою Lunar Lake.