Після відмови від підвищення цін минулого тижня від свого основного постачальника мікросхем, TSMC, Apple, очевидно, змінила курс і прийняла підвищення цін, яке планується застосувати наступного року, згідно з останнім звітом Economic Daily News.
З 1 січня 2023 року TSMC планує підвищити ціну на 8-дюймові пластини з мікросхемами на 6 відсотків, а на 12-дюймові — на 3-5 відсотків. Раніше видання Economic Daily News повідомляло, що Apple не погодиться на підвищення ціни, але зараз повідомляється, що компанія погодилася взяти на себе витрати.
Постачальники матеріалів для виготовлення TSMC були змушені різко підвищити ціни через глобальний дефіцит мікросхем. Інші виробники компонентів і постачальники матеріалів роблять подібні кроки в напівпровідниковій промисловості на тлі більшого різкого стрибка цін.
У травні Bloomberg повідомляв, що TSMC попереджає своїх клієнтів про значне підвищення цін. Це сталося після значного підвищення цін на 20 відсотків у 2021 році, яке, як кажуть, стало найсуттєвішим зростанням цін на мікросхеми за десятиліття. Минулого року було припущення, що Apple, можливо, доведеться підвищити ціни на пристрої, щоб врахувати значне зростання цін на чіпи.
TSMC виробляє чіпи серії A для iPhone, iPad і силіконові чіпи Apple для Mac. Очікується, що ливарний завод розпочне виробництво 3-нм чіпів для Apple до кінця 2022 року. Першим 3-нм чіпом Apple може бути чіп M2 Pro для Mac, а чіп A17 Bionic у моделях iPhone 15 Pro наступного року також буде 3-нм. чіп.
Перехід Apple на 3-нм чіпи призведе до подальшого підвищення продуктивності та енергоефективності майбутніх комп’ютерів Mac і iPhone, оскільки Apple прагне зберегти свою перевагу за продуктивністю на ват перед такими конкурентами, як Intel, навіть якщо це означає вищу ціну та потенційну передачу вартості до споживачів. Джерело