Apple договорилась с Intel о поставках чипов для iPhone 6c

Intel достигла соглашения с Apple о поставках чипов для новой модели iPhone, которая получит 4-дюймовый дисплей и будет представлена в начале 2016 года. Об этом сообщает ресурс Fudzilla.

В октябре сетевые источники сообщали, что Intel сформировала команду из тысячи или более специалистов, которые работают над модемом 4G/LTE, предназначенным для использования в будущих iPhone. В нынешних моделях Apple-устройств применяются сотовые модемы Qualcomm. Однако ситуация может измениться в 2016 году с появлением нового поколения смартфонов.

Сделка с Apple является частью плана Intel по увеличению доли на рынке сетевых решений. На данный момент, компания имеет несколько чипов, которые могут заинтересовать Apple. Это модели Intel XMM 7260 и XMM 7262, которые поддерживают LTE-Advanced Cat. 6, с 22 полосами и скоростью 300 Мбит/с.

У Intel есть решение XMM 7360 с поддержкой LTE Cat. 10, правда оно имеет относительно высокую стоимость, поэтому оно скорее бы подошло для iPhone 7. Либо для его успешного продвижения компании придётся снизить его стоимость, что положительно скажется на распространении решения, но не на доходах.

Что касается флагманского смартфона iPhone 7, то в нем модемы будут, как и в предыдущих, производства Qualcomm. Правда, как утверждают источники, в случае если решения Intel хорошо себя зарекомендуют в iPhone 6c, в будущем Apple может полностью перейти на продукцию Intel.

Между тем, утверждается, что производством будущих мобильных процессоров Apple A10 займётся исключительно тайваньская компания TSMC. Чипы А9, использующиеся в нынешних iPhone, изготавливаются как на мощностях TSMC, так и на предприятиях Samsung. Впрочем, эта информация пока является не более чем слухом.
Взято с macdigger.ru