Sony Xperia SP: новые подробности

В ближайшие дни в Барселоне стартует выставка Mobile World Congress 2013, на которой компания Sony планирует представить свой новый смартфон Xperia SP, также известный под кодовым именем C530x HuaShan. Ранее в Сети появились «живые» фотографии новинки. Как мы отмечали, Xperia SP получит двухъядерный процессор Qualcomm Snapdragon S4 с тактовой частотой 1,7 ГГц и графикой Adreno 320, сенсорный дисплей с разрешением HD 720p.

Благодаря очередной утечке информации, появились новые данные о характеристиках смартфона. Его дисплей будет иметь диагональ 4,6 дюйма. Также Sony оснастит свой аппарат 8-Мп сенсором Exmor, 8-Гбайт флеш-накопителем, гнездом microSD. Габаритные размеры устройства составляют 130,6 х 67,1 х 9,98 мм, масса — 155 граммов. Sony позиционирует свою новинку как решение уровня выше среднего, которое, тем не менее, не дотягивает до флагманов Xperia Z/ZL.

http://3dnews.ru