21 березня OPPO збирається випустити довгоочікувану серію Find X6. Очікується , що Find X6 Pro стане головною визначною пам’яткою заходу, оскільки витік зображень демонструє вражаючий дизайн модуля камери, який дуже впізнаваний. Модуль камери Find X6 Pro має дизайн у формі «Oreo» з трьома камерами та світлодіодним спалахом. Верхня частина корпусу виконана зі скла з глянцевим покриттям, а нижня – з чистого металу з матовим покриттям. Цей вибір дизайну, ймовірно, покращить розпізнавання та виділить OPPO Find X6 Pro з-поміж інших смартфонів на ринку.
Партнерство між OPPO та Hasselblad, шведським виробником камер, видно з вигравіюваного логотипа посередині модуля камери. OPPO Find X6 Pro також буде працювати на чіпі MariSilicon X, що ще більше покращить продуктивність камери пристрою.
Як повідомляє блогер «Digital Chat Station», на задній панелі Find X6 Pro буде розміщений потрійний блок камер Sony IMX989+IMX890+IMX890. Усі ці датчики мають 50 мегапікселів. На передній панелі Find X6 Pro буде 32-мегапіксельний Sony IMX709.
OPPO Find X6 Pro також матиме процесор Snapdragon 8 Gen2, і очікується, що показник AnTuTu перевищить 1,20 мільйона балів, що робить його високопродуктивним пристроєм. Очікується, що під капотом пристрою буде акумулятор на 5000 мАг з підтримкою дротової та 50 Вт бездротової швидкої зарядки потужністю 100 Вт. На додаток до Find X6 Pro, OPPO також випустить Find X6 і OPPO Pad 2, які працюватимуть на новітньому чіпсеті MediaTek Dimensity 9200, і бездротові навушники OPPO Enco Free3.