Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Мережеве обладнання»Новый LTE-модем Snapdragon X20 обеспечит скорость в сетях до 1,2 Гбит/с
    Мережеве обладнання

    Новый LTE-модем Snapdragon X20 обеспечит скорость в сетях до 1,2 Гбит/с

    ВолодимирBy Володимир22.02.20173 коментарі2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Qualcomm анонсировала первые образцы LTE-модема X20 LTE со скоростью передачи данных в сотовых сетях до 1,2 Гбит/с. Чипы изготовлены с соблюдением норм передового 10-нм техпроцесса FinFET.

    Речь идёт о решении, которое представляет собой седьмое поколение многорежимных модемов LTE компании и второе поколение её гигабитных решений LTE.

    Модем впервые в индустрии обеспечивает коммерческую поддержку технологии LTE Category 18, благодаря чему максимальная скорость скачивания доходит до 1,2 Гбит/с.

    Помимо прочего модем обеспечивает поддержку агрегации несущих частот 5 × 20 МГц для нисходящих линий связи радиочастот FDD и TDD. Snapdragon X20 LTE является первым коммерческим одночиповым решением, обеспечивающим возможность работы режима 4 × 4 MIMO поверх трёх несущих агрегированных LTE-частот — в результате поддерживается одновременный приём до 12 пространственных потоков данных LTE (каждый скоростью до 100 Мбит/с).

    Наконец, впервые среди LTE-модемов Snapdragon он поддерживает работу Dual SIM Dual VoLTE (DSDV). Максимальная скорость передачи от пользователя к базовой станции, обеспечиваемая Snapdragon X20 LTE, составляет 150 Мбит/c.

    Snapdragon X20 LTE поддерживает все ключевые технологии сотовой связи (LTE FDD, LTE TDD, WCDMA, TD-SCDMA, EV-DO, CDMA 1x и GSM/EDGE), а также технологии LTE Broadcast и VoLTE с поддержкой качественной аудиосвязи Ultra HD Voice с помощью кодека EVS. Модем совместим с 40 полосами частот и имеет более 1000 вариантов агрегации несущих частот.
    Apple-iphone-7-Teardown-1 Qualcomm отмечает, что новый чип позволяет достигать скорость и качество беспроводного Интернета, приближённые к показателям оптоволоконных сетей.

    Отметим, что в iPhone 7 и iPhone 7 Plus компания Apple использует два типа LTE-модемов. В моделях A1778 и A1784 установлен чип Intel XMM7360 (только GSM), а в версиях A1660 и A1661 используется модуль Qualcomm MDM9564M (GSM/LTE).

    Тесты показали, что во всех случаях версия iPhone 7 с модемом от компании Intel оказалась в проигрыше.

    Причем отставание от моделей флагмана с чипом Qualcomm достигает 30%. Apple вполне вероятно обратится к новым решениям Qualcomm.

    Хотя на фоне судебного противостояния компаний первой будет сложнее вести переговоры с чипмейкером.

    В январе этого года производитель iPhone обвинил поставщика в неконкурентном поведении на рынке, в отказе выплаты суммы возврата за сделку и в принуждении покупать продукцию только у неё. Взято с macdigger.ru

    Читайте також

    iPhone Air отримав фізичний слот для SIM-картки

    23.01.2026

    Samsung почала продавати відновлені Galaxy S25, Galaxy S25 Plus та Galaxy S25 Ultra

    22.01.2026

    iPhone 18 Pro: 10 ключових оновлень, яких ви можете очікувати цього року

    22.01.2026

    Останні

    Mercedes-Benz представив концепт із сонячною фарбою для зарядки під час руху

    27.01.2026

    Apple випускає AirTag 2 з покращеним радіусом дії

    27.01.2026

    Створено дрон з аерогелевою оболонкою для роботи у вогні при 175°C

    27.01.2026

    ШІ допоміг пояснити таємницю з епохи динозаврів

    27.01.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version