Відомий аналітик Мінґ-Чі Куо поділився новими інсайдерськими даними про те, що Apple збирається впровадити в материнську плату iPhone мідні компоненти із полімерним покриттям (RCC), зменшивши товщину системної плати.
«RCC дозволить зменшити товщину материнської плати, заощадити внутрішній простір та полегшити процес свердління через відсутність скловолокна, — пише аналітик. — Однак RCC не використовуватиметься в iPhone 16 2024 через крихкі характеристики та нездатність пройти випробування на падіння».
Чутка про те, що Apple почне використовувати технологію RCC для iPhone 16, з’явився зовсім недавно, але Мінґ-Чі Куо стверджує, що чекати доведеться ще кілька років.
Зараз Ajinomoto є провідним постачальником RCC матеріалів. Якщо Apple та Ajinomoto зможуть покращити матеріал RCC до третього кварталу 2024 року, він використовуватиметься у нових висококласних моделях iPhone 17 2025 року. Мінґ-Чі Куо
Лінійка iPhone 17, ймовірно, буде представлена у вересні 2025 року.