Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads LinkedIn Telegram RSS
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram Threads LinkedIn RSS Bluesky
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Мобільна техніка»Модульные смартфоны будут поддерживать «горячую» замену блоков
    Мобільна техніка

    Модульные смартфоны будут поддерживать «горячую» замену блоков

    ВолодимирBy Володимир30.09.20143 коментарі1 Min Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    До конца текущего года компания Google намерена продемонстрировать рабочий прототип модульного смартфона, создающегося по проекту Ara. Напомним суть концепции. Поисковый гигант, планирует вывести на рынок универсальную платформу для построения сотовых аппаратов с легко заменяемыми компонентами. В виде съёмных модулей будут выпускаться процессор, дисплей, клавиатура, камера, аккумулятор, блок датчиков и пр.

    Модульность конструкции позволит заменять устаревшие или вышедшие из строя блоки, а также изменять и расширять функциональность.

    По словам руководителя Project Ara Пола Еременко (Paul Eremenko), полностью функционирующая версия модульного смартфона будет показана на декабрьской конференции для разработчиков. На устройстве планируется применять модифицированную версию операционной системы Android L.

    Отмечается, что платформа Ara будет поддерживать «горячую» замену блоков. Это означает, что большинство компонентов (за исключением процессора, дисплея и ещё нескольких блоков) пользователи смогут менять, не выключая аппарат.

    Модули предлагается крепить на специальные каркасные скелеты, которые будут выпускаться в различных размерах. Для соединения блоков планируется применять электропостоянные магниты. Участники Project Ara сотрудничают с такими компаниями, как Quanta, Toshiba, Rockchip, Foxconn и 3D Systems.

    На рынке модульные смартфоны должны появиться в начале 2015 года.

    http://3dnews.ru

    Читайте також

    Galaxy S27 не отримає швидшої зарядки: сертифікація вказує на ті самі 25 Вт

    30.10.2026

    HMD представила Nokia 2360 Flip

    29.10.2026

    iPhone Duo може захопити майже 30% ринку складних пристроїв у 2027 році

    29.10.2026

    Останні

    Porsche представила нове покоління системи Porsche Communication Management

    03.11.2026

    Apple HomeView Ultra може з’явитися у 2028 році

    03.11.2026

    Вчені створюють симуляцію Землі без життя, щоб точніше шукати інопланетні організми

    03.11.2026

    Пізні нічні перекуси можуть наражати печінку на небезпеку

    03.11.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    • Про нас
    • Редакційна політика
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.