Ведущий мировой производитель чипов для мобильных устройств Qualcomm успешно протестировал первый в мире модем для сетей сотовой связи пятого поколения. Чип Snapdragon X50, лежащий в основе устройства, сможет обеспечить гигабитные скорости доступа каждому абоненту.
Хотя испытания проходили в лабораторных условиях, они были максимально приближены к реальным условиям эксплуатации. Максимальная скорость соединения превысила 1 Гбит/с, в том числе и через воздушную среду. Производитель обещает, что в реальных сетях чип сможет поддерживать скорость доступа вплоть до пяти Гбит/с, при одновременной работе нескольких сотен устройств на соту.
Также была представлена микроантенна mmWave, поддерживающая работу на частотах 28ГГц. Для работы антенны используется диапазон в 800МГц, который разбивается на восемь поддиапазонов по 100 МГц каждый. Антенна работает по принципу MIMO, позволяя формировать адаптивный луч, работать вне зоны прямой видимости и поддерживать подключение на движущихся устройствах.
Помимо чипа и антенной системы, Qualcomm представила и прототип смартфона на новой платформе:
Устройство не предназначено для продаж и служит примером для других производителей устройств, задавая референсный дизайн и позволяя оценить компоновку элементов в условиях ограниченного форм-фактора. Вдобавок, прототип можно использовать для тестирования радиочасти.
Qualcomm ожидает, что первые коммерческие устройства 5G на новой платформе появятся в продаже в 2019 году. Российские операторы сотовой связи, между тем, намерены запустить тестовые зоны 5G уже в 2018 году, на чемпионате мира по футболу.
Ранее они совместно с производителями телекоммункационного оборудования проводили испытания прототипов сетей, на которых им удалось добиться скоростей вплоть до 25Гбит/с. Однако добиться этого удалось на специальном оборудовании в идеальных условиях, так что средние скорости, которых удастся достичь на абонентских устройствах, будет в разы ниже.