Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Мобільна техніка»iPhone SE: что скрывает внутри новый смартфон
    Мобільна техніка

    iPhone SE: что скрывает внутри новый смартфон

    ВолодимирBy Володимир01.04.2016Коментарів немає2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Стоит только какому-нибудь гаджету поступить в продажу, как кудесники паяльника, промышленного фена и отвертки из iFixit тут же стремятся его разобрать. Не обошла эта участь стороной и iPhone SE, который накануне поступил в продажу в странах «первой волны». Первое, что стоит отметить, так это увеличившуюся емкость аккумулятора.

    Если в iPhone 5 этот показатель составлял 1440 мАч, в iPhone 5s был увеличен до 1560 мАч, то в iPhone SE емкость достигла 1624 мАч. Эксперты iFixit обращают внимание на достаточно сложный процесс разборки телефона. Для крепления компонентов в больших количествах применяется клей, что крайне усложняет или же вообще делает невозможной замену отдельных частей iPhone SE. Кроме того, разобрать iPhone SE не так просто из-за сканера отпечатков пальцев Touch ID. Короткий кабель, соединяющий сенсор с печатной платой не дает отсоединить переднюю панель. iPhone-SE-ifixit-2 iPhone-SE-ifixit-3 iPhone-SE-ifixit-4 Изучив начинку смартфона, специалисты пришли к выводу, что аппарат сконструирован из частей, которые применялись в iPhone четырех предыдущих поколений. В частности, в iPhone SE используется однокристальная платформа Apple A9 производства TSMC, которую можно встретить в iPhone 6s. У iPhone 6s позаимствована и микросхема оперативной памяти LPDDR4. Микросхема флэш-памяти THGBX5G7D2KLDXG производства Toshiba напоминает используемую в iPhone 6s, но чип объемом 16 ГБ изготовлен по нормам 19 нм, а не 15 нм, как отгружаемые Toshiba в настоящее время. iPhone-SE-ifixit-8 iPhone-SE-ifixit-7 iPhone-SE-ifixit-5 iPhone-SE-ifixit-9 Контроллеры сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645, которые используются в iPhone SE, можно было встретить еще в модели iPhone 5s, а микросхема NXP 66V10, отвечающая за поддержку NFC, впервые появилась в iPhone 6s. Последнее также касается датчиков движения. iPhone-SE-ifixit-6 Модем и радиочастотный приемопередатчик перекочевали в iPhone SE из iPhone 6 и 6 Plus, звуковые микросхемы — из iPhone 6s и iPhone 6s Plus, другие компоненты тоже взяты у предыдущих моделей. По сути, список микросхем, ранее не встречавшихся в смартфонах iPhone, включает только контроллер питания Texas Instruments 338S00170, усилитель мощности Skyworks SKY77611 и антенный коммутатор EPCOS D5255. iPhone-SE-ifixit-1 В целом же, как и всегда, корпус iPhone SE собран так, как и подобает устройству подобного класса. Общий балл, которого удостоился смартфон, составил 6 из 10, то есть провести ремонт в домашних условиях достаточно непросто.  Взято с macdigger.ru

    Читайте також

    Гренландія: чому США посилюють інтерес до ресурсів острова

    09.01.2026

    Інсайдер показав фінальний дизайн Samsung Galaxy S26, S26 та S26 Ultra

    09.01.2026

    Європа адаптує пускову платформу для найкомпактнішої у світі ракети проти БПЛА

    08.01.2026

    Останні

    Вчені наблизилися до розшифрування ДНК Леонардо да Вінчі

    09.01.2026

    Гренландія: чому США посилюють інтерес до ресурсів острова

    09.01.2026

    Том Лі прогнозує новий рекорд біткоїна вже в січні

    09.01.2026

    NASA повертає астронавтів із МКС через медичну ситуацію

    09.01.2026
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2026 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version