Close Menu
Український телекомунікаційний портал
    Facebook X (Twitter) Instagram Threads
    Український телекомунікаційний портал
    • Новини
    • Мобільна техніка
    • Технології
    • ПЗ
    • Наука
    • Транспорт
    • Дім
    • Обладнання
    • Здоров’я
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram
    Український телекомунікаційний портал
    Home»Обладнання»Мобільна техніка»Концепт супертонкого iPhone 6 от TechRadar
    Мобільна техніка

    Концепт супертонкого iPhone 6 от TechRadar

    ВолодимирBy Володимир15.03.20147 коментарів2 Mins Read
    Facebook Twitter Email Telegram Copy Link

    Спустя несколько месяцев после релиза нового флагманского смартфона Apple iPhone 5s независимые дизайнеры начали предлагать собственные концепты «яблочного» смартфона следующего поколения, коих мы уже видели не один десяток. Сегодняшний iPhone 6 интересен тем, что его авторами являются специалисты авторитетного отраслевого ресурса TechRadar, которые постарались создать как можно более реалистичный концепт.

    Концепт супертонкого iPhone 6

    Итак, авторы концепта предполагают, что при изготовлении корпуса для своего нового смартфона Apple использует наработки компании Caltech (дочернее предприятие Liquidmetal Technologies), соглашение с которой было подписано еще в начале года. Речь идет об аморфных металлических сплавах, обладающих высокими показателями прочности и устойчивости к коррозии. Площадь iPhone 6 будет практически идентична фронтальным габаритам iPhone 5s, но при этом толщина гаджета будет составлять невероятные 5,5 мм, а форма гаджета станет более круглой.

    Концепт супертонкого iPhone 6

    Безрамочный 4,7-дюймовый дисплей с разрешением 1920 х 1080 пикселей займет практически все свободное место на передней панели и будет защищен сверхпрочным сапфировым стеклом. Кнопка Home также будет заменена тачскрином со встроенным дактилоскопическим датчиком Touch ID нового поколения. Одним из наиболее интересных компонентов iPhone 6, в представлении TechRadar, станет 13-мегапиксельная камера, окруженная диодами инновационной кольцевой вспышки.

    О модулях, отвечающих за производительность в описании концепта ничего не сказано, однако, можем предположить, что разработчики ухитрятся вместить в супертонкий корпус достаточно мощные чипы и платы, если прогноз от TechRadar окажется верным.

    http://yablyk.com

    Читайте також

    Apple готує складаний iPhone з технологією усунення складки на дисплеї

    30.12.2025

    Galaxy S26 виходить на новий рівень зв’язку: супутники та вдосконалений 5G

    27.12.2025

    iPhone Air 2 може вийти у 2026 році

    26.12.2025

    Останні

    Вчені виявили довготривалий вплив COVID-19 на роботу мозку

    30.12.2025

    Вчені навчилися бачити сигнали мозку, які керують пам’яттю

    30.12.2025

    Китай будує суперкомп’ютер на орбіті Землі

    30.12.2025

    Вчені перетворюють харчові відходи на “золото” для аграріїв і медицини

    30.12.2025
    Facebook X (Twitter) YouTube Telegram RSS
    • Контакти/Contacts
    © 2025 Portaltele.com.ua. Усі права захищено. Копіювання матеріалів дозволено лише з активним гіперпосиланням на джерело.

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Go to mobile version